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[安卓] 都说小米11CPU容易虚焊,我拿X-ray扫描看看

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发表于 2025-2-19 14:08:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
我的小米11开不了机,网上都说小米11CPU容易虚焊,我拿X-ray扫描看看,看看是否可以看到有明显缺陷,结果啥也看不到

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发表于 2025-2-19 14:59:00 | 显示全部楼层
他们说的虚焊其实是开焊
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发表于 2025-2-19 15:01:06 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
火龙888的锅,好多888机型都有类似问题
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发表于 2025-2-19 15:02:25 | 显示全部楼层
虚焊的话,焊点还在,只是没有接触好,估计x很难扫描出来。
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发表于 2025-2-19 15:07:46 | 显示全部楼层
焊点上下的,你扫不出来
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发表于 2025-2-19 15:13:57 | 显示全部楼层
小米系列的确实虚焊的多。
近两年固件调教变保守了,加上封锁解BL渠道,虚焊的少了些,
总体来说小米品控是不如VO系的,软件也不如。

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发表于 2025-2-19 15:15:07 | 显示全部楼层
探伤仪可能可以
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发表于 2025-2-19 15:30:23 | 显示全部楼层
这个成本有点高啊。
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发表于 2025-2-19 16:05:54 | 显示全部楼层
kof宋小宝 发表于 2025-2-19 14:59
他们说的虚焊其实是开焊

放大点  看着不怎么园的点 就是虚焊 没有完全焊接好
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发表于 2025-2-19 16:25:28 | 显示全部楼层
虚焊并不是没焊点
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发表于 2025-2-20 08:22:58 | 显示全部楼层
不虚的时候看不到吧
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发表于 2025-2-20 21:48:33 | 显示全部楼层
虚焊是接触不好,不是没有焊,很难扫出来看得到
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发表于 2025-2-21 10:30:34 | 显示全部楼层
就算虚焊了,触点上的锡球还在原位,这样肯定看不出来
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发表于 2025-2-22 01:54:35 | 显示全部楼层
自己拿热风枪吹一下到底能不能搞定?看网上的视频,都是先把CPU拆下来再焊回去,有点折腾。
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发表于 2025-2-22 15:39:04 | 显示全部楼层
不止是小米,手机经常散热不好且长时间在运行大型软件都会导致这种虚焊
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发表于 2025-2-23 08:57:26 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
这机器多钱一台?

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发表于 2025-2-23 10:40:21 | 显示全部楼层
lht 发表于 2025-2-22 01:54
自己拿热风枪吹一下到底能不能搞定?看网上的视频,都是先把CPU拆下来再焊回去,有点折腾。 ...

先说你下面有胶没,有胶你吹它也不动。。而且热膨胀,胶体会顶开更多的焊点也不一定。。

要没有封胶的状态下,也许推动归位还能有几率熔上。   毕竟无胶可以靠芯片重力使焊点区域平衡,重点是高矮一致,否则高的顶着矮的够不到。
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发表于 2025-2-23 10:42:09 | 显示全部楼层
kerchi 发表于 2025-2-22 15:39
不止是小米,手机经常散热不好且长时间在运行大型软件都会导致这种虚焊

是啊,某为也不少。。 个人赶上就是百分之百的。。谁没事弄一堆手机保命啊,都是可这造,突然就凉凉资料就命悬一线。哎!!
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