苹果C2基带芯片研发加速！iPhone信号问题有望根治

Meise

据行业消息人士透露，苹果自研基带芯片已进入第二代测试阶段。内部代号C4020的C2芯片正在实验室进行验证，这距离首款自研基带C1在iPhone 16e上的应用仅过去半年时间。

知情人士提供的线索显示，C2芯片研发进度符合苹果芯片开发惯例——通常提前3-4年启动新芯片设计。虽然具体参数尚未披露，但可以确定新一代芯片将重点提升5G网络连接速度与稳定性，同时进一步优化能耗表现。

当前在iPhone 16e机型搭载的C1基带已创造苹果能效纪录，官方数据显示其功耗比前代降低20%，这也是该机型续航突破36小时的关键因素。不过实测数据显示，C1的5G峰值速率仍落后于高通X75基带约15%-20%。

苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在近期采访中明确表示："C1只是我们通信芯片研发的起点。" 按照苹果技术迭代规律，预计C2芯片将在2027年前后投入量产，届时可能搭载于iPhone 18系列机型。

值得关注的是，苹果仍在持续采购高通基带芯片。根据双方协议，高通至少要为2025年发布的iPhone 17系列供应20%的通信模组。这种"双轨并行"策略既保障产品稳定性，也为自研芯片争取更多调试时间。

飞絮_liu

自研基带都多少年了，果子也是不给力