群联主控PS2251-07-V (拆机板)量产测试记录

沉默是金123 · 发表于 2025-2-23 15:28:28

周末无事，想起来之前屯的 tsop48封装颗粒  顺便练习练习烙铁手艺

本期的主控板：群联主控PS2251-07-V (拆机板)  双贴 tsop48 焊盘
         颗粒：东芝 TH58TFG8DDLTA2D  15nm  2ce  双贴

ChipGenius查看芯片识别正常

打开量产软件设置默认

具体过程可参考
群联主控PS2251-07-V 量产过程图文记录

开始量产
比较顺利，百十秒量产完毕

win7系统下速度测试

win10 系统下速度测试

win10系统跑个圈，一切ok

心情美滋滋，花费了小半天时间，下午才发帖

烙铁的技术不精通

加了好多焊油勉强成功了

也是值得了愉快的休息日

wwd40 · 发表于 2025-2-23 16:30:38

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tedliu · 发表于 2025-2-23 18:36:30

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爱好折腾 · 发表于 2025-2-23 22:39:33

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cogae · 发表于 2025-2-23 23:15:18

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沉默是金123 · 发表于 2025-2-24 21:46:49

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沉默是金123 · 发表于 2025-2-24 21:51:18

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沉默是金123 · 发表于 2025-2-24 21:52:52

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斗牛士279 · 发表于 2025-2-25 12:11:28

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huakun888 · 发表于 2025-3-31 20:56:45

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eriche · 发表于 2025-4-1 07:55:37

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酒过三巡 · 发表于 2025-4-1 08:29:32

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247960736 · 发表于 2025-6-13 15:17:26

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沉默是金123 · 发表于 2025-6-13 17:03:11

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