全球首款英伟达H200水冷服务器落地：软银携手ZutaCore富士康破散热难题

Meise

当AI算力需求每三个月翻一番时，数据中心正面临严峻挑战——如何在有限空间内处理更多计算任务，同时控制不断攀升的电费账单？软银集团、ZutaCore与富士康用技术创新给出了答案：三方合作研发的液冷服务器机架方案在去年2月通过最终验证，首次实现NVIDIA H200 GPU与两相液冷技术的规模化应用。

这套系统的核心在于ZutaCore的相变散热技术。其工作原理类似"智能热水壶"：当H200 GPU温度达到56℃时，特制冷却液在接触芯片的瞬间汽化，带走大量热量。蒸汽通过管道进入冷凝器恢复液态，形成持续循环。相较于传统水冷需要维持低温循环水，该技术允许冷却水在50℃以上工作，使水泵能耗降低约30%。

软银设计的2.2米高机架内藏玄机——前部安装8台搭载H200的定制服务器，后部集中布置供电与冷却模块。这种布局不仅提升40%空间利用率，还预留机器人维护通道。经测试，满载时机架内温度波动不超过±2℃，散热效率指标pPUE达到1.03，比常规风冷系统节能38%。

在实际应用中，该方案展现出三大优势：首先，冷却液具备绝缘特性，即使发生泄漏也不会损坏精密元器件；其次，机架支持新旧设备混用，既能兼容ORV3标准的老款服务器，也可部署最新21英寸机型；再者，整套系统实现"整柜交付"，数据中心只需接通水电即可投入使用，部署时间缩短70%。

值得注意的是，这套技术并非实验室成果。自去年5月起，三家企业已在东京建设示范数据中心，计划在今年内完成商业化验证。软银基础设施负责人表示："我们正与全球15家云服务商接洽，目标在2026年前实现该方案在超大规模数据中心的批量应用。"

随着欧盟碳关税政策的实施，数据中心节能技术已成刚需。行业数据显示，采用此类液冷方案可使单数据中心年减碳量相当于种植340万棵树，这对急需降低ESG风险的企业具有显著吸引力。目前，三方正在探索模块化扩展方案，未来单个机架功率密度有望突破100kW，为下一代AI芯片的部署做好准备。