三星芯片业务大换血：重组Exynos团队剑指台积电

Meise

"芯片巨头也要断臂求生？三星电子近期挥出改革大刀，这次瞄准的是自家王牌部门！从代工产线到图像传感器，没有一块业务能躲过这场风暴。"

2025年开年，三星电子向自家芯片业务砍出三把"手术刀"。这把改革利刃首先刺向手机芯片命脉——据韩媒《每日经济》披露，公司正考虑将Exynos处理器团队整建制划归移动事业部。这意味着未来Galaxy系列手机将与芯片研发深度捆绑，如同苹果A系列芯片与iPhone的共生关系。

第二刀落在千亿投资的代工产线。韩国平泽和美国泰勒两座在建晶圆厂恐遭"冷冻处理"，此前规划的EUV光刻机采购计划或将暂缓。内部人士透露，三星5nm以下先进制程的良率问题已成心病，工程师团队正日夜攻坚，目标是在2026年前追平台积电N3P工艺的成熟度。

最出人意料的第三刀挥向图像传感器业务。这个曾凭2亿像素称霸手机市场的部门，如今要转型为"机器人之眼"。知情人士称，三星已暂停1英寸超大底传感器的研发，转而聚焦自动驾驶激光雷达与工业机器人视觉模组。苏州工厂的生产线改造方案正在紧急制定中。

这场震动全球半导体圈的改革，源自三星去年11月新设的"管理分析局"。该部门首战便锁定芯片业务，用四个月完成全链条诊断：从设计部门的KPI考核到晶圆厂的耗材成本，甚至连办公室咖啡机的使用数据都被纳入分析。三星电子副会长韩钟熙在内部会议上直言："躺在HBM存储芯片的功劳簿上吃老本的时代结束了。"

行业观察人士指出，三星此番调整直指两个"出血点"：Exynos芯片在安卓阵营节节败退，代工业务市占率长期徘徊在15%瓶颈。而图像传感器的战略转向，则是对手机市场饱和的前瞻应对。正如台积电张忠谋曾预言的："未来十年，半导体战争不在纳米数字，而在跨界整合的能力。"