三星狂砸5000亿韩元押注2nm工艺 ASML新型光刻机入驻韩国工厂

Meise

当台积电在2nm芯片赛道上狂奔时，三星终于亮出了秘密武器。2025年3月13日，这家韩国科技巨头宣布在其华城半导体园区部署了ASML最新款极紫外光刻机，试图在下一代芯片大战中扭转局势。

这台型号为EXE:5000的生产工具，是全球首台量产的"高数值孔径"极紫外光刻机。与传统机型相比，其光学系统的数值孔径从0.33提升至0.55，相当于给芯片雕刻刀换上了显微镜。这种精度的飞跃，使得制造2纳米及更精细的电路成为可能，对提升芯片效能和降低功耗至关重要。

三星为此投入了5000亿韩元，相当于建造两栋首尔地标乐天世界塔的花费。这笔投资背后是惨淡的市场数据——去年第四季度，三星代工业务仅占全球8.1%份额，而台积电则拿走了67.1%的蛋糕。更紧迫的是，在2nm试产阶段，台积电良品率已达60%，三星还停留在20-30%区间。

其实这不是ASML新款机器的首秀，英特尔和台积电早在去年就已部署同类设备。三星的独特优势在于其3nm工艺就率先采用的GAA晶体管技术，这项技术能让电流控制更精准。不过由于此前3nm良率拖后腿，这项技术突破并未转化成市场优势。

三星代工业务负责人韩珍曼近日在内部会议上强调："必须要在2026年前实现2nm工艺商用化。"按照规划，搭载2nm工艺的Exynos 2600处理器可能会出现在明年的Galaxy S26系列上，不过初期可能只在部分市场投放。

半导体行业分析师指出，光刻机的升级只是开始。真正的挑战在于如何将这台价值连城的机器与三星自研的GAA技术完美融合。目前全球能玩转高数值孔径光刻机的企业不超过三家，这场价值数百亿美元的芯片战争，胜负可能在未来18个月内见分晓。