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2025年3月14日,模块化电脑品牌Framework正式开放搭载AMD Ryzen AI Max处理器的桌面主机预购。这款采用特殊封装工艺的处理器集成16个Zen5架构单元与40组RDNA3.5显示单元,最高支持128GB板载内存,基础型号起价尚未公布,首批订单预计2025年第三季度交付。
该处理器由两片4nm工艺的CCD芯片构成,其中一片承载双8核Zen5处理器集群,支持AVX-512指令集;另一片集成Radeon 8060S显卡,配备40组运算单元与32MB缓存。256位宽LPDDR5x内存总线可提供256GB/s带宽,相当于独立显卡Radeon 7700S的数据吞吐能力。在散热设计上,Framework采用酷冷至尊6热管散热器与120mm风扇的组合,可稳定维持120W持续功耗与140W瞬时峰值。
值得关注的是,AMD技术团队曾尝试将LPCAMM2可替换内存模组应用在该平台。经过多轮电路仿真测试后发现,模块化设计会导致内存频率大幅下降,最终被迫选择板载焊接方案。Framework承诺内存容量升级定价将保持合理区间,32GB/64GB/128GB三种规格差价控制在行业常规水平。
接口配置方面,主机提供双USB4、双DisplayPort、HDMI视频输出,以及三条PCIe 4.0x4扩展槽。其中两条M.2插槽支持NVMe固态硬盘,第三条可外接独立显卡等设备。整机主板兼容标准Mini-ITX机箱,用户可根据需求自由改造。
据AMD技术白皮书披露,Radeon 8060S集成显卡可在1080P分辨率下流畅运行主流3A游戏,1440P分辨率需适当降低画质设置。其NPU单元算力较上代提升3倍,配合大容量内存可为Stable Diffusion等AI应用提供96GB显存分配空间(Windows系统)。
目前官网已开放基础配置预订,准系统版本包含主板、散热器与电源模块。消费者可自主选配内存、存储等组件,完整评测数据将于2025年第二季度公布。
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