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2025年3月20日，据英国《金融时报》披露，全球AI芯片龙头英伟达计划在未来四年内向美国本土芯片制造业投入数千亿美元资金。公司CEO黄仁勋在接受专访时表示："我们完全有能力在美国境内实现数百亿美元规模的芯片生产"，并透露特朗普政府或将出台政策加速美国人工智能产业发展。
此次战略布局包含两个关键支点：一方面通过与台积电、富士康等合作伙伴深化协作，在美国本土构建先进芯片生产体系；另一方面应对中国科技企业华为的竞争压力，黄仁勋坦言"华为正展现出强劲的技术追赶势头"。目前英伟达已在加州开发者大会上透露，包括Meta在内的多家云服务商对Blackwell芯片的订购量达360万片，但实际需求可能远超预期。
值得注意的是，台积电在美国的产能扩张被视为重要保障。黄仁勋强调："台积电的本地化投资大幅提升了我们的供应链韧性。"不过对于中国AI初创企业深度求索（DeepSeek）近期发布的高效AI模型可能影响市场需求的担忧，公司方面暂未作出正面回应。
根据规划，这项横跨2025-2028年的投资计划将覆盖芯片设计、制造及配套电子设备全产业链。尽管具体实施方案尚未公布，但业内人士分析，此举或将重塑全球半导体产业格局，特别是在美国政府持续加大芯片制造业补贴的背景下，英伟达的加码投资具有风向标意义。
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雷达卡
发表于 2025-3-20 19:46:02
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千斤顶
发表于 2025-3-21 11:22:43
