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"你们要的算力,都在这了!"2025年3月20日,黄仁勋在加州圣何塞的GTC大会现场,一手举着Blackwell Ultra芯片,一手展示Vera Rubin架构示意图。这场吸引2.5万人的科技盛会,透露了英伟达未来三年的芯片计划:今年下半年推Blackwell Ultra,2026年上马Vera Rubin,2028年还有费曼架构接棒。
今年先用上Ultra强化版
作为现款Blackwell的升级版,Blackwell Ultra主要提升内容生成速度。比如用AI生成文本时,每秒钟能输出更多文字。这对需要快速反应的AI应用很关键,比如自动驾驶实时决策或在线客服。云服务商微软、亚马逊等已开始部署,单个服务器机柜最多能塞进72颗这种芯片。
2026年有大变化:自研CPU首秀
真正的重头戏是2026年推出的Vera Rubin架构。这次英伟达做了两件新鲜事:
首次自研CPU"Vera",性能比前代提升一倍
重新定义GPU结构:每块"显卡"实际由多个芯片组成
官方数据显示,Vera搭配Rubin芯片后,AI推理速度达到每秒50万亿次运算,是现在Blackwell的2.5倍。内存容量也涨到288GB,能装下更大的AI模型。
回应中国技术挑战
今年初中国团队DeepSeek推出的AI模型,曾因"用更少芯片实现高效运算"引发讨论。黄仁勋这次直接把DeepSeek模型纳入测试标准:"他们证明了推理型AI的价值,而这类应用恰恰需要更强算力。"英伟达现场演示显示,新芯片运行DeepSeek时速度提升明显。
车企也来凑热闹
除了科技巨头,通用汽车宣布下一代电动车将采用英伟达系统。现场展示的智能驾驶方案,能在0.02秒内识别障碍物并规划路线——这个反应速度比人类眨眼快20倍。
芯片命名藏着彩蛋
细心的观众发现,英伟达用科学家名字给芯片"排队":刚发布的Vera Rubin致敬发现暗物质的天文学家,2028年的费曼架构纪念物理学家理查德·费曼。黄仁勋开玩笑说:"我们得提前十年想好命名名单,不然赶不上发布节奏。"
目前,亚马逊等四大云服务商采购的Blackwell芯片数量已是前代的3倍。随着AI应用从聊天机器人扩展到自动驾驶、医疗诊断等领域,这场算力竞赛才刚刚开始。
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