AMD联手甲骨文打造3万块MI355X集群 正面挑战英伟达霸主地位

Meise

今年人工智能芯片市场风云再起！就在最近，甲骨文公司在季度财报会上扔出一记重磅消息：已与AMD签下价值数十亿美元的合同，一口气买下3万块全新MI355X人工智能加速芯片，准备搭建超大规模计算集群。这场交易不仅是AMD史上最大订单，更让老对手英伟达感受到实实在在的压力。

根据甲骨文掌门人拉里·埃里森3月21日透露的消息，这批MI355X芯片计划在明年（2026年）正式投入使用。这款被寄予厚望的芯片采用台积电最新3纳米工艺，搭载288GB超高速HBM3E显存，数据吞吐量高达每秒8TB，还特别优化了FP4/FP6低精度运算能力，明摆着就是要和英伟达即将上市的Blackwell B200芯片掰手腕。

有意思的是，甲骨文手里还攥着另一张王牌——他们正在秘密推进的Stargate项目。这个号称全球最大的人工智能训练工程，已经堆起了6.4万块英伟达GB200芯片组成的液冷计算阵列。当被问到怎么同时玩转两家巨头产品时，埃里森打了个精妙比方："就像赛车比赛，我们既要跑得比对手快，还要省油钱。按小时计费的时代，速度就是真金白银。"

说到数据中心建设，甲骨文的套路挺实在。他们不像其他科技巨头那样先盖个超大机房晾着，而是像搭积木一样逐步扩建。"我们先起个中型数据中心，等客户需求上来了再添置新机柜。毕竟空机柜不仅浪费钱，看着也闹心。"这种灵活打法刚好和AMD芯片的分批交付节奏合拍。

虽然英伟达现在还是AI芯片界的老大，握着超过九成市场份额，但AMD去年就开始暗中发力。光是去年就向甲骨文和云计算公司Vultr交付了数千块MI300X芯片。这次拿下3万块新芯片订单，相当于在英伟达后院点了把火，让行业看到了挑战者真正的实力。