现代摩比斯自研芯片大扩产：电动车核心部件不再受制于人

Meise

最近现代汽车集团旗下的零部件巨头有了新动作——他们正在拼命扩大自家车用芯片的生产能力。从电动车控制系统到自动驾驶模块，现代摩比斯要把关键零部件的命脉牢牢抓在自己手里。

根据3月23日最新消息，现代摩比斯宣布要扩大自主生产车用芯片的规模。目前他们最新研发的集成型芯片已经通过验证，这款芯片能同时控制电动车的电源和车灯系统。要知道现在每辆智能电动车要装3000多颗芯片，随着自动驾驶功能普及，这个数量还在蹭蹭往上涨。

300人芯片团队发力
现代摩比斯专门组建了300人的半导体开发团队，从2020年接手现代Autron的芯片业务后，他们已经自主研发出电源管理芯片和系统控制芯片。现在这些芯片不仅用在自家产品上，还和冷却系统打包成模块出售，据说这样能省下不少成本。

三年两步走计划
公司公布了明确的技术路线：

2026年开始生产更高效的Si-IGBT芯片
2029年量产下一代SiC-MOSFET芯片
这些功率半导体对电动车的续航和充电速度有直接影响，目前主要依赖进口。

全球布局不手软
去年（2024年）现代摩比斯做了两件大事：向美国初创公司Elevation Microsystems投了1500万美元，还和瑞典研究院合作搞出了碳化硅电源芯片。今年他们准备在硅谷开研发中心，打算就地招揽芯片人才，和当地企业搞技术合作。

全产业链自主化
现代汽车集团的野心可不小，从芯片、电源模块、电机控制器到整车控制系统，他们要把电动车核心部件全部实现自给自足。现在造车新势力都在比拼垂直整合能力，现代这套打法明显是要摆脱对外部供应商的依赖。