技嘉发布B550M DS3H AC R2主板：EZ-Plug快拆天线+7相数字供电

Meise

【先说清楚】
就在今天（2025年3月24日），技嘉为AMD老平台用户推出了新选择——型号B550M DS3H AC R2的MicroATX主板正式发布。这款主板创新性地加入了「WIFI快装」物理卡扣设计，定价13,000日元（含税），3月28日将在市场开售。仍在用AM4平台的玩家们，你们的主板升级清单可能要更新了！

【参数全解析】
这块24.4cm×24.4cm的标准小板（MicroATX尺寸），搭载AMD B550芯片组。供电部分采用5+2相数字电路，支持Ryzen 3000到5000全系处理器（含核显G系列）。四条DDR4插槽最高支持128GB内存，频率可超至3200MHz。

存储配置实用：

1个PCIe 4.0×4的M.2插槽（高速固态专用）
1个PCIe 3.0×2的M.2插槽（拓展存储空间）
四个SATA接口（机械硬盘自由扩展）

扩展能力充足：

1个PCIe 4.0×16显卡插槽
1个PCIe 3.0×4/x16尺寸扩展槽
1个PCIe 3.0×1功能插槽

【手残党福音】
技嘉此次改进了WIFI天线的安装方式。传统主板需要旋转固定天线，现在通过「WIFI快装」卡扣结构，只需将天线接口对准按压即可锁定，拆卸时按压侧边按钮即可弹出。尽管无线规格仍为Wi-Fi 5与蓝牙5.0，但安装效率显著提升。

其他接口保持完整配置：

千兆有线网口（稳定联网首选）
DisplayPort+HDMI双视频输出（核显用户必备）
PS/2键鼠兼容接口（老设备用户备用）
四个USB 3.2 Gen1+两个USB 2.0接口
7.1声道音频接口

【选购指南】
在AM5平台逐渐主流的当下，这款主板主要面向三类需求群体：

使用Ryzen 3000/4000系列计划升级CPU的用户
需要组建紧凑型主机的玩家
追求无线网络便捷安装的装机者
13,000日元定价与同类产品持平，建议关注3月28日发售后的实际装机反馈。对于坚守AM4平台的用户，这或许是该平台末期较具实用价值的升级选项。