全球半导体巨头YES印度工厂首台设备交付 AI芯片关键装备落地泰米尔纳德邦

Meise

"印度制造的高端半导体装备终于迈出了历史性一步！"近日，材料工程设备龙头企业Yield Engineering Systems（简称YES）在其印度工厂完成首台商用设备的交付，标志着这个南亚国家在尖端半导体制造领域取得实质性突破。

位于泰米尔纳德邦苏鲁尔的YES生产基地自去年9月正式投产以来，经过半年多调试运转，终于将首台VeroTherm甲酸回流设备交付给某国际半导体巨头。这台用于高带宽存储芯片（HBM）生产的精密设备，正是当下AI服务器和超级计算机不可或缺的核心装备。

在芯片制造领域，甲酸回流工艺直接影响着三维堆叠存储芯片的良品率。YES作为该领域拥有40年经验的设备供应商，此次交付的设备将用于生产当前全球紧缺的HBM芯片。这类芯片在人工智能训练集群中的需求量正以每年60%的速度增长。

印度电子信息技术部秘书克里希南表示："这次交付标志着印度半导体生态建设取得关键进展。我们正全力支持本土制造能力提升，这既符合'印度制造'战略，也将增强全球供应链韧性。"

值得注意的是，泰米尔纳德邦政府为此专门规划了半导体产业园区。邦工业部长拉贾透露："去年首席部长访美签订的半导体政策正在快速落地，2025年度财政预算已拨付50亿卢比专项资金，将在苏鲁尔和帕拉达姆建设专业园区。"

YES董事长兼CEO阿拉帕蒂强调："印度工厂已完全融入全球生产体系，我们不仅服务本土市场，更面向全球客户。这里生产的每一台设备都保持国际统一标准。"该工厂目前具备生产VertaCure固化系统、VeroFlex封装设备等多条产品线能力。

此次突破性进展背后，是印度政府近年来大力推动的半导体产业政策。从2021年宣布7600亿卢比激励计划，到如今吸引美光、应用材料等国际大厂落户，印度正逐步构建从芯片设计到设备制造的完整产业链。而YES的本地化生产，则为印度实现半导体自主目标提供了关键的装备保障。