台积电亚利桑那厂逆风翻盘：第三座晶圆厂年内开建，3nm芯片2026年试产

Meise

"在亚利桑那沙漠里，台积电的工厂建设比预期多花了三年时间。从破土到投产，这座被寄予厚望的芯片工厂经历了用工荒、成本飙升和文化磨合的连环考验。如今这家全球芯片代工巨头宣布，第三座厂房将在今年开建，但关键设备供应能否跟上仍是未知数。"

台积电近日调整了其在美国亚利桑那州的建厂计划。位于凤凰城附近的Fab 21工厂首期工程耗时近五年才完成建设，远超其在台湾地区平均两年的建设周期。建设过程中遭遇的用工难题、成本上涨和跨文化管理差异，让这家芯片代工巨头重新梳理了海外建厂计划。

经历首期厂房建设的磨合期后，台积电管理层已锁定可靠的本地建筑承包商，并解决了多个施工难题。基于这些经验，公司计划加快后续厂房的建造速度。按照最新规划，第三座厂房将于今年年内启动建设，目标追赶台湾地区的建设效率。

当前Fab 21项目的进展显示，首座厂房正在安装最后的生产设备，第二座厂房已进入基础施工阶段。据规划，第二厂房将于2026年启动3纳米级先进制程芯片的试生产，2028年实现大规模量产。即将开建的第三厂房则被寄望于加快N2系列及A16制程技术的落地速度。

但快速建设背后存在隐忧。全球半导体设备供应商ASML和应用材料公司目前面临订单积压与产能限制，这可能导致关键设备的交付延误。台积电能否在加速美国产能布局的同时，确保供应链稳定实现既定投产目标，已成为行业关注焦点。