味之素加码ABF基板产能：2030年前要提升五成半导体材料产量

Meise

这家以味精闻名的日本化工企业正在芯片领域发力。据《日经亚洲》2025年3月28日报道，全球ABF基板原料主要供应商味之素宣布，计划在现有投资基础上，2030年前将半导体材料产能提升50%。此前两年该企业已投入250亿日元（约合13亿元人民币）用于扩产，未来十年还将追加同等规模投资。

ABF全称Ajinomoto Build-up Film，正是由味之素研发的绝缘薄膜材料。凭借多年积累的精细化工技术，该企业生产的ABF膜具备耐高温、低热膨胀等特性，当前占据GPU和CPU用ABF膜市场95%以上份额。作为现代芯片封装的关键材料，ABF膜的厚度仅相当于头发丝直径的1/10，却能有效保障芯片运行稳定性。

数据显示，包含ABF膜在内的功能性材料已成为味之素重要利润来源，贡献集团总利润约20%。企业预测，该业务2025年利润可达372亿日元，同比增幅达35%。未来五年，其电子材料销售额预计保持每年10%以上的增长。

此次扩产计划正值全球半导体产业复苏阶段。随着人工智能芯片需求激增，ABF膜市场自2024年底开始持续走强。行业分析师指出，味之素此次产能提升计划将有效缓解当前供应链紧张局面，为下一代芯片研发提供关键材料保障。