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首次尝试拆解可控硅元件内部,如果大家喜欢,有空会再拆一些芯片拍照内部结构。
这次拆的是一个单身可控硅,意法半导体的TYN610,参数为600v10a,实际没人会这么用,一般会留有一定安全空间。
元件来源还是熟悉的废品站,也不清楚这是什么板子。
先来一张首图,使用器材是体视显微镜k-7050,放大倍数50x,拍照设备是苹果x,拍照参数是2x,自动对焦。光源是LED白光。
路过废品站,一支有害健康换的,顺手拿。板子感觉不错啊
上设备,像是出土的,之前好像是850元请的,请回来吃土
调好显微镜,这不,图像就出来了,没有非常精细调,差不多就这样了。对着目镜拍照,没买那款带摄像头的
先来看刚刚拆出来的样子,中间那里封了一层胶,也是这层胶,拆得比较简单,部分角度多拍了几张,用的不同的光和焦距,感觉没什么太大变化,偏光那个镜没有买。
接下来除胶
继续除,能看到那个触点了吗?
险得差不多了,看清楚吗?右上角那个有一个焊点,也是一个引脚
侧面,焊到铜板上,用于散热
400度吹下核心,钎焊上去的样子
这是吹下的核心底部
这是核心的正面,还能看到引脚焊点,晶体因为用力过度,裂开了。小的那个点应该是控制极
看着图片,是不是觉得也很大呀,你上你也行,来看看这有多小?拍照完了,它就飞了,太小了。
感谢观看没用系列
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