Synopsys与英特尔代工强强联手 18A/18A-P制程EDA工具全面就位

Meise

在近日举行的英特尔代工直连2025活动上，全球知名芯片设计工具商Synopsys宣布与英特尔代工部门达成深度合作。双方联合开发的EDA工具链已完成对英特尔18A制程节点的全面认证，同时为18A-P工艺的量产做好了准备。这项合作将助力AI芯片与高性能计算处理器突破物理极限。

根据官方披露，18A-P工艺首次在量产环境中整合了RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术。Synopsys的数字与模拟设计流程现已针对这两项创新进行优化，能够实现更精准的热量分布控制与布线方案。通过设计工艺协同优化，芯片设计团队可有效提升能效比与晶体管密度。

在先进封装领域，双方共同开发的参考流程已支持英特尔最新EMIB-T技术。这种2.5D/3D混合封装方案突破光罩尺寸限制，配合Synopsys 3DIC编译器工具，可实现超1万根互连通道的异构集成。从早期规划到最终验证，工程师可在统一平台上完成芯片间的高速信号布线。

为加速下一代AI芯片研发，Synopsys正在为18A工艺打造完整的IP组合。该方案涵盖224G以太网、PCIe 7.0、UCIe等高速接口协议，同时提供经过优化的存储单元与传感器模块。借助背面供电技术，这些IP模块的供电效率预计提升15%以上。

值得注意的是，两家企业已将合作延伸至14A-E工艺的早期开发阶段。Synopsys同时加入了英特尔代工加速器联盟，成为芯片级封装标准制定的重要参与者。通过建立从设计工具到制造工艺的全链条协作，双方致力于缩短复杂芯片系统的开发周期。