xMEMS推出µCooling微芯片散热方案 瞄准AI数据中心光模块热管理

Meise

各位科技爱好者们还记得为手机研发微型散热风扇的xMEMS吗？这家公司近日宣布将革命性的芯片级微型风扇技术引入AI基础设施领域，要为400G/800G/1.6T光模块装上"微型空调"。

挑战源于AI计算带来的热失控：在下一代光模块内部，数字信号处理器（DSP）工作时产生的热量堆积已成性能瓶颈。这类器件通常封装在密闭空间，传统散热手段难以触达。xMEMS的解决方案是把散热风扇直接做进硅基芯片——这种名为µCooling的技术以硅晶圆标准工艺制造出压电陶瓷驱动微型风扇，体积仅9.3×7.6×1.13毫米，可集成在光模块内部。

根据官方提供的热力学模拟数据，这颗世界最小主动散热器能在特定区域内消除5瓦热量，使DSP运行温度降低15%以上。更巧妙的是，微型风扇被安置在独立风道内，既通过导热路径连接发热元件，又与光路等精密部件物理隔离，确保不会产生粉尘污染。

技术创新总监Mike Housholder在发布会上解释："当我们谈论AI数据中心时，散热战已从千瓦级处理器蔓延到18瓦级元器件层面。未来三年，800G和1.6T光模块出货量将以每年35%速度增长，但散热正成为制约性能的关键因素。"

这项技术原本为智能手机设计，现通过模块化改造适配了QSFP-DD、OSFP等多种光通信接口。比起传统机械风扇，其压电陶瓷驱动结构没有轴承磨损问题，工作时噪音与振动几乎为零，特别适合7×24小时运行的数据中心环境。

市场分析师指出，光模块热管理市场价值将在未来三年突破20亿美元。随着微软、谷歌等云服务商开始验证µCooling方案，这项技术或许会成为下一代AI基建的标配。xMEMS方面透露，目前已与多家头部厂商开展合作测试，首款量产产品预计明年上半年投入商用。