三星Galaxy Z Flip7确认换芯 自研Exynos2500全球首秀

Meise

据韩国媒体5月1日报道，三星电子内部已确认将在第七代折叠屏机型Galaxy Z Flip7上搭载自研Exynos2500处理器。这将是该系列自2019年问世以来，首次弃用高通骁龙芯片转投自家移动平台。

爆料显示，这款采用3nm GAA工艺的SoC自今年初就频传产能问题。尽管业界预估其量产良率仅为40%左右，但这似乎未能动摇三星的决心——消息人士透露，代工部门计划通过Z Flip7的生产积累3nm制程经验，为2026年量产的2nm工艺练兵。半导体分析师Jukanlosreve补充道："由于良率制约，Flip7实际搭载的可能是降频特供版E2500E芯片。"

此前Exynos2500曾被寄予厚望，传言将登陆Fold7及企业版FE机型。但随着2nm制程的Exynos2600浮出水面，这款芯片现已被定位为次旗舰产品。值得关注的是，三星代工部门现面临双重压力：既要满足自家移动终端需求，又需向苹果、谷歌等外部客户证明其先进制程的可靠性。

产业观察网站Notebookcheck指出，Z Flip7选择高难度制程或存深层考量：既能摊薄3nm研发成本，又可通过规模化生产提升工艺成熟度。按计划，这款折叠新机将在7月Unpacked发布会亮相，其市场表现或成三星代工业务转折点。本文消息源综合《朝鲜日报》及行业情报网站披露信息。