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近日,英特尔第三代Arc Xe3 Celestial显卡研发迎来关键节点。根据职业社交平台领英泄露信息显示,该显卡架构已完成流片前验证,研发团队正通过云端仿真系统优化功耗频率曲线,为量产铺平道路。
虚拟测试先行 硬件未到软件已跑通
目前,英特尔向合作伙伴开放了基于FPGA的云端仿真环境。OEM厂商无需实体芯片即可调试固件,提前验证主板兼容性。泄露文件显示,Xe3的电源管理单元已完成13%启动/重启信号路径迁移,底层驱动开发也采用C++语言推进25。这种"硬件未出,软件先行"的策略大幅压缩了研发周期。
性能对标旗舰 工艺路线明朗
Xe3架构整合了新一代Xe核心、光线追踪单元及XMX矩阵引擎,目标直指英伟达与AMD的高端产品线。据供应链消息,该显卡将采用台积电3nm工艺,搭配GDDR7显存,预计2026年初投入量产68。值得关注的是,同系列Xe3-LPG核显将搭载于2025年发布的Panther Lake处理器,实现集显与独显架构同步升级。
市场布局谜题待解
尽管技术路线清晰,但产品策略仍存悬念。当前在售的Battlemage系列仅覆盖中端市场,高端BMG-G31芯片虽多次现身货运清单,却迟迟未发布。业内人士分析,英特尔可能采取"集显开路,独显跟进"的差异化策略,Xe3独显或优先面向工作站及AI计算市场。
随着预验证阶段收尾,Xe3 Celestial距离量产仅一步之遥。若进展顺利,消费者有望在2026年见到这款采用新工艺、新架构的显卡产品,为激烈竞争的GPU市场增添变数。
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