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台积电CEO魏哲家近日在北美技术研讨会上透露,公司2纳米制程(N2)接单量远超预期,需求热度不仅碾压自家3纳米同期表现,甚至打破近十年先进制程的预定纪录。尽管上月传出某4纳米大客户转单传闻,但苹果、英伟达、AMD、高通、联发科和博通六大科技巨头的订单已撑满N2产线排期。
产业分析师指出三个关键信号:
• AMD上月率先完成2纳米EPYC处理器"威尼斯"流片
• N2缺陷密度指标追平5纳米量产初期水准,优于7/3纳米同期表现
• 设备供应商确认收到1.4纳米研发设备采购订单
根据CTEE科技网获得的数据,台积电N2工艺采用全环绕栅极晶体管(GAAFET)架构,当前良率爬升速度较前几代提升约25%。在亚利桑那州举办的研讨会上,工程师展示了N2工艺缺陷密度曲线——与已量产的5纳米家族基本持平,这意味着该制程或将提前实现规模量产。
值得关注的是,台积电将首次采用"四厂齐扩"策略:除竹科宝山12厂外,高雄22厂、中科15厂以及美国亚利桑那州Fab21都将参与2纳米产能建设。半导体设备制造商透露,台积电计划在2025年Q4实现N2制程月产能突破5万片,同时预留设备升级空间应对明年1.4纳米试产需求。
产业链人士预估,台积电2纳米晶圆报价或将达到3万美元/片,但考虑到苹果M4 Ultra、英伟达GB200等旗舰产品带来的溢价空间,头部客户仍愿意提前锁单。这场纳米级制程竞赛,正在重塑全球芯片产业格局。
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