MINIWARE(敏维)TS21精密烙铁的初用及拆机探究 之二
三、了解其加温过程 用一个60W的12V电源做测试
12VDC供电
串入一个0.5欧姆的电流采样电阻
测试环境
通道1测量供电电压,通道2测量采样电阻上的电压 通道1和通道2共基准
TS21开始加热时的波形
加热时电流4A多一点,加热功率近50W 可见为间歇式加热,在不加热时应该是进行了热偶电压的采样
一键升温与开始加热时的波形相似
TS21加热达到预设温度后的波形 加热时间在80到100毫秒左右,不加热是时间视环境温度而定,
结论是控温方式与T12相似 在加热间隙对温度进行采样,只是使用了单片机,温度更准确 加热与采样更智能些。
四、拆解并了解基功能
(一)拆解 先翘下按键,按键下有颗螺丝,拆下,尾部接地的螺丝也拆下 用发热芯顶出一些电路板
退出一些电路板后,就可以使用工具拧头部,松一点后可拔下来
电路板前端的两肩有3毫米左右是插入头部的卡槽内的 不放心的话就多退出一些电路板
只要电路板的两肩与卡槽分离,就可放心转动头部
卡槽细节,约3mm深
本人没有台钳,人肉拧下的,留下了痕迹
两端的情况
电路板的做工细节有待提高
电路板正反面
补光灯是2并3串,6个LED
原来是想用内拉马,利用卡LED灯前面的凹槽,拉出头部的 但在没有设备的情况下,人肉拉出失败
人肉留下不少伤痕
人肉拧下来使用的工具很简单
(二)电路的基本功能探究
主板正面的主要元件
在USB_C附近是ESD静电保护芯片ULC0524P
在屏幕下面有两下芯片 一个是1024位1-Wire的存储器GX2431
另一个就是核心元件,32位增强型低功耗的微控制器CH32V203F8
还有一个小的NMOS管,用来控制补光灯亮灭的,型号是RE1C002UN
靠近按键A的是一颗高精度零漂移运放GS8591
两个按键中间是一个双N沟道MOS的6脚芯片2N7002DW
电路板背面的主要元件
靠近USB_C接口一个16脚的IC是受电端快充协议控制芯片XSP16
接下来是一个姿态传感IC,检测烙铁的移动,从而控制休眠及显示的翻转,没有查到资料。 接下来是一个3脚的芯片,是一个3.3V的线性稳压器,型号是SE8533
6脚的芯片是DC-DC降压器,本电路中将USB口的电压转换为6.8V的电压,没有找到资料。 中部的两个IC,小的一个是NMOS管,控制发热芯加热用,型号是AON7544
大一点是MOS管驱动芯片,用于驱动AON7544,同时还有为发热芯提供电压测量电阻的功能,型号是EG2104
头部的休眠检测是通过主板上的CN5,通过电阻分压进行检测的,当使用时,分压输出为3.3V,当放入烙铁架上(接地)时,分压为零,主控通过检测是否为零电位控制进入休眠
视频如下
补一张发热体的照片
在待机时,用镊子触碰发热体正极接触环时,因感应电压, 会使屏幕显示跳动的温度值。
整体功能框架如下
补一张MCU周边及屏接口的图
图片多了点,下层见
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