酷冷至尊COMPUTEX 2025开放日 AI散热方案亮相

Meise

全球机电大厂酷冷至尊5月8日官宣，将于台北电脑展期间开放新北总部供访客体验。本次将重点展示三大领域散热技术：用于AI数据中心的浸没式液冷系统、适配RTX50/RX9000系显卡的第三方散热器，以及可自由拼接的模块化机箱组件。

在企业级散热方案展区，整套双相浸没式液冷系统可处理2400W/m²的热密度，适配当前主流的8U机架服务器。现场同步展出第五代外置式水冷分配板，热传导系数较前代提升18%，支持冷排级联扩展功能。

面向消费端的产品线包含新一代风冷旗舰Hyper 622 Halo，配备8根6mm复合热管与150mm双塔结构，标称解热功耗达340W。同场亮相的FreeForm 2.0机箱采用开放式框架设计，通过六向拓展接口实现磁吸式模组拼接，官网资料显示其最大兼容E-ATX主板与420mm冷排。

本次开放日特设企业级技术体验区，参观者可操作SDK调节浸没液配方参数，亲测不同配比下的绝缘性能与散热效率。据官方透露，其商用液冷方案已服务于谷歌DeepMind与OpenAI的AI训练集群。

活动期间同步开启线上预约通道，个人访客需提前三日通过官网提交参观申请。企业客户则可联系当地代理商安排专项技术对接会。现场将限量派发全金属材质模块化工具套装。（消息来源：酷冷至尊官方公告）