三星首次外包芯片光掩模生产 专注ArF/EUV尖端技术

Meise

韩国媒体TheElec今天爆出大新闻：半导体巨头三星要破天荒把芯片制造的关键工具——光掩模生产外包了！这玩意儿相当于芯片制造的"照相底片"，决定着电路图案的精细程度。

三星这次打算把老旧的i-line（365纳米）和KrF（248纳米）技术交给合作伙伴，自己只留最尖端的ArF（193纳米）和EUV（13.5纳米）光掩模技术。现在有三家供应商在候选名单里：日本Toppan旗下的Tekscend、美国Photronics的韩国分公司PKL，最终合作方预计今年第三季度敲定。

知情人士透露，三星这么干主要有两个原因：自家老设备实在跟不上了，而且低端技术外流风险较小。腾出手来的三星工程师们，正好集中火力攻坚2nm以下的超精密制程。

随着芯片越做越精细，光掩模用量也在暴增。做10nm芯片要67张光掩模，到1.75nm就得用78张了。内存芯片更夸张，现在最先进的DRAM要用60多张光掩模，比传统产品多出一倍。再加上多重曝光技术的普及，光掩模需求只会越来越旺。

这次战略调整后，三星原本负责低端光掩模的团队将转型研发高端技术。看来在半导体军备竞赛里，三星是要在尖端赛道全力冲刺了。