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半导体圈这两天炸出条大新闻:原本要给GB300超级芯片当黄金搭档的SOCAMM内存技术,现在要"跳票"了!这事儿要从5月14日说起,韩国媒体ZDNet收到内部消息,说英伟达给三星、SK海力士和美光这三家内存大厂发了通知,把研发进度表整个往后调了。
这次的主角SOCAMM内存模块,是英伟达带着小伙伴专门为自家GB300芯片打造的秘密武器。这种把内存颗粒和芯片打包封装的黑科技,本来要在明年跟着Blackwell架构显卡一起出道。不过现在得等到下下代"Rubin"架构显卡面世,也就是2027年下半年才有机会亮相了。
为啥临时变卦?有两个关键问题卡脖子:首先是GB300芯片本身的生产良率,装到主板上总是出岔子;其次是配套的"Cordelia"基板不争气,动不动就数据丢失,散热性能也跟不上节奏。英伟达研发团队被逼得没办法,只能继续用现在"Bianca"基板搭老款LPDDR内存顶一阵子。
虽然美光年初还拍胸脯说自家SOCAMM产品已经准备好配合英伟达的超级芯片大干一场,但现实总爱开玩笑。现在看来,这个被三巨头联手捧上天的内存技术,恐怕要等到2027年才能和英伟达最新AI显卡"Rubin Ultra"组队秀肌肉了——毕竟英伟达自己都说要在当年下半年才发布这个新架构。
消息来源:麻瓜慢讯
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