小米造芯投入超百亿，消息称大概需要出货千万片摊平造芯研发成本

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小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日发文回顾了小米玄戒的研发之路：“截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。”

IT之家注意到，博主 @数码闲聊站 今日发文透露，玄戒 O1 定位是高端旗舰芯，第二代 3nm 工艺流片成本极高，因此小米造芯投入已超百亿，大概需要出货千万片才能摊平研发成本。

小米 15周年战略新品发布会定档 5 月 22 日晚 7 点，届时将带来全新手机 SoC 芯片“玄戒 O1”、全新旗舰小米 15S Pro 与小米平板 7 Ultra、全新小米 YU7 SUV 汽车等新品。其中小米自主研发设计全新旗舰处理器「玄戒 O1」历时 4 年研发，采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量 190 亿个。