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[业界] 小米造芯投入超百亿,消息称大概需要出货千万片摊平造芯研发成本

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发表于 2025-5-19 20:55:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

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小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日发文回顾了小米玄戒的研发之路:“截止今年 4 月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前,研发团队已经超过了 2500 人,今年预计的研发投入将超过 60 亿元。”
IT之家注意到,博主 @数码闲聊站 今日发文透露,玄戒 O1 定位是高端旗舰芯,第二代 3nm 工艺流片成本极高,因此小米造芯投入已超百亿,大概需要出货千万片才能摊平研发成本。
小米 15周年战略新品发布会定档 5 月 22 日晚 7 点,届时将带来全新手机 SoC 芯片“玄戒 O1”、全新旗舰小米 15S Pro 与小米平板 7 Ultra、全新小米 YU7 SUV 汽车等新品。其中小米自主研发设计全新旗舰处理器「玄戒 O1」历时 4 年研发,采用第二代 3nm 工艺制程,晶体管数量 190 亿个。


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