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在台北国际电脑展媒体发布会上,英特尔用一枚泛着金属光泽的晶圆当着全体媒体记者的面揭开了未来蓝图,首次前向全球公开展示了Panther Lake处理器的工程样品,这款融合了18A先进制程与五大功能模块的下一代处理器,正朝着2026年初正式上市的目标稳步推进。
从现场特写镜头中可以清晰观察到,Panther Lake芯片采用了创新的五模块架构。占据C位的计算模块整合了全新设计的Cougar Cove性能核与Darkmont能效核,周边环绕着图形处理模块、系统级芯片模块、输入输出模块以及辅助填充模块。这种模块化设计延续了英特尔近年来的技术路线,在新品上首次将Lunar Lake的能效优势与Arrow Lake的性能特性融于一体。
在展区一角,数台搭载ES版新处理器的笔记本电脑正在运行实时演示程序。尽管当前ES版的运行频率还停留在3GHz左右(基础频率2.0GHz),但英特尔表示,量产版本的睿频表现有望突破5GHz大关。现场展示的16核16线程配置印证了该系列将继续保持"性能核+能效核"的混合架构设计,不过具体核心分配方案仍处于保密阶段。
值得关注的是缓存系统的升级幅度:L1缓存达到1.6MB,L2缓存扩容至24MB,L3缓存也有18MB的容量。这种三级缓存配置相比现有产品线显著提升,结合新一代Xe3"Celestial"核显架构,或许能解释现场演示中展现出的AI性能飞跃——正如前任CEO帕特·基辛格去年预告的,Panther Lake的AI处理能力有望实现翻倍增长。
在硬件发烧友最关心的内存支持方面,Panther Lake同时兼容LPDDR5X低功耗内存和标压DDR5内存,这意味着从超轻薄本到性能级台式机都将获得一视同仁的“技术待遇”。现场展示的参考验证平台(RVP)上,八颗LPDDR5X内存围绕在处理器周围,暗示新一代处理器对高频内存有着特殊性能优化加成。
按照英特尔公布的路线图,Panther Lake的量产计划已锁定2025年下半年,首批搭载该处理器的消费级产品将在2026年初面世。虽然具体型号尚未公布,但"酷睿Ultra 300"系列的命名方案暗示目前至少有三款不同定位的SKU正在规划中。对于英特尔自己来说,这次产品演示还进一步印证了18A制程的实战能力——这种基于RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术的新工艺,正在从实验室走向量产阶段。
随着台北展首日聚光灯渐暗,业内目光已转向英特尔即将举办的Tech Tour技术研讨会。在这场定于今年秋季举行的活动上,关于Panther Lake的更多技术细节或将浮出水面。从混合架构优化到AI加速引擎,这场持续演进的技术革命正在重塑个人计算的性能边界。
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