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[芯邦] CBM219X_UMPTool V7200(24-06-11)

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发表于 昨天 14:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ljylph 于 2025-5-20 14:34 编辑

Ver 2024.06.11版本
1. 优化了绑定算法,Flash开绑定概率增加;
2. 修复了K9ACGD8U0D等Samsung TLC Flash量产容量低的问题;
3. 修复某些多CE Flash过对比掉盘的问题;
4. 修复了某些MLC Flash(例如:K9GBGD8U0B)速度慢的问题;
5 . 修复了882B等Hynix14nm TLC Flash对比不良比例高的问题;
6. 修复了客户反馈的其他若干问题;
特别说明:
1. B27A/B27B/B37R/B47R/N18/N28/N38等镁光3D Flash必须使用IM3D专用版本工具量产。
2. xT23/xT24必须使用TS3D专用版本工具量产。

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