联发科COMPUTEX 2025宣布里程碑进展：全球首款2nm智能手机芯片9月流片​

杰瑞米cars

在2025年5月20日的COMPUTEX主会场上，联发科首席执行官蔡力行宣布，公司首款基于台积电2nm工艺的智能手机芯片​​天玑9600​​将于​​2025年9月启动流片​​（Tape-out），并计划于​​2026年下半年量产​​。这是联发科首次在制程技术上超越苹果和高通，成为全球首个明确2nm芯片量产时间表的手机芯片厂商。

​​技术突破：GAA架构首次落地移动端​​
该芯片采用台积电​​N2工艺​​，首次引入​​全环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）架构​​，取代传统FinFET架构。通过将晶体管栅极材料完全包裹纳米片结构，实现​​晶体管密度提升15%​​、​​功耗降低25%​​的关键升级。这一技术突破标志着移动芯片正式迈入2nm时代，为智能手机性能与能效比树立新标杆。

​​量产时间表：抢跑苹果高通的制程竞赛​​
根据台积电规划，2nm工艺（N2）的高峰产能将于​​2026年下半年释放​​，而联发科提前18个月完成流片，为量产预留充足验证周期。对比竞争对手：

苹果虽锁定台积电首批2nm产能，但A20芯片量产时间仍未官宣；
高通骁龙8 Gen5受自研架构调整影响，进度滞后。
若联发科按计划推进，天玑9600有望在​​2026年末​​成为全球首款商用2nm手机芯片。
​​成本挑战：晶圆涨价或引发终端涨价潮​​
台积电2nm晶圆代工成本较3nm工艺​​上涨10%​​，单片价格或突破2.2万美元（约合当前汇率）。成本压力传导至终端，搭载天玑9600的旗舰手机售价可能​​突破800美元​​，较现款机型溢价超15%。

​​战略布局：200亿设备生态支撑技术突围​​
蔡力行在演讲中强调，联发科芯片已累计出货​​超200亿颗​​，覆盖全球人均2.5台设备。这一生态优势为技术迭代提供市场支撑：天玑9600不仅瞄准高端手机，还将通过​​Dimensity Auto平台​​进军车载芯片市场，与英伟达Orin、高通骁龙Ride竞争。

​​行业影响：改写安卓旗舰芯片格局​​
此前联发科天玑9500仍采用台积电3nm N3P工艺，而天玑9600的2nm突破将彻底改变安卓阵营制程落后的局面。结合内部信息，天玑9600预计集成​​新一代NPU 9.0​​，AI算力达100 TOPS，并支持LPDDR5X内存与UFS 4.1存储，有望在2026年与高通骁龙8 Elite 2展开正面竞争。