索尼PS6掌机芯片参数曝光 AMD联手三星实现性能逆袭

Meise

当微软还在为Xbox掌机方案举棋不定时，索尼已悄然落子。北京时间5月24日凌晨，知名爆料人Jukanlosreve在X平台扔出猛料：PlayStation 6游戏掌机研发计划浮出水面，其搭载的AMD定制芯片将采用三星尖端制程，预计三年后投入量产。

根据流出的工程文档，这颗代号"木星"的SoC芯片内含28-32个计算单元，虽比PS5主机的36个CU略有缩水，却能以低电压模式流畅运行PS5游戏。知情人士透露，掌机版画面分辨率可能降至1080P，帧率也将从主机的60帧下调至45帧左右。

三星电子这次拿到关键订单，将使用其SF2P（2nm级先进封装）工艺代工生产。这种立体堆叠技术能让芯片在保持性能的同时，功耗降低35%——这对解决掌机续航焦虑至关重要。不过受限于GDDR6内存带宽，其综合性能预计只能达到Xbox Series S的1.2倍，距离PS5标准版仍有差距。

值得关注的是，AMD为PS6掌机专门设计了动态功耗管理系统。当运行《战神：诸神黄昏》这类3A大作时，芯片能以18W功率全速运转；切换到《宇宙机器人》等休闲游戏时，功耗可自动降至8W。这种"智能节电"设计，让掌机在性能与续航间找到平衡点。

游戏开发者社区已有传言，索尼正在搭建专属的掌机游戏库。除了向下兼容PS5游戏，还可能推出《神秘海域》重制版、《对马岛之魂》导演剪辑版等专属优化作品。配合传闻中的8英寸OLED屏幕，这套组合拳显然瞄准任天堂Switch 2的市场空缺。

目前索尼官方尚未回应相关爆料，但产业链消息显示，位于横滨的硬件实验室已开始测试原型机。若项目进展顺利，2028年末的圣诞商季，玩家或许就能把PS6掌机装进背包——前提是AMD和三星能按时解决芯片良率问题。这场主机与掌机的次世代对决，正在晶圆厂的纳米尺度上悄然展开。