台积电官宣慕尼黑芯片设计中心 2025年Q3投入运营

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全球最大晶圆代工厂台积电5月27日披露欧洲布局新进展：位于德国慕尼黑的芯片设计中心确定于2025年第三季度启动运营。该消息由台积电欧洲总裁保罗·德博特（Paul de Bot）在2025技术研讨会上正式宣布。

据德博特介绍，慕尼黑设计中心将协助欧洲客户开发高密度、高性能、高能效芯片，重点覆盖汽车制造、工业设备、人工智能及物联网四大应用领域。这项投资与台积电在德累斯顿的制造项目形成协同——其与英飞凌、恩智浦、罗伯特·博世合资建立的欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂正在建设中。

地理分布显示，慕尼黑设计中心与德累斯顿工厂直线距离约450公里，前者侧重芯片设计服务，后者聚焦制造环节。三家欧洲合作方中，英飞凌、博世为德国企业，恩智浦注册于荷兰，凸显台积电本土化合作策略。

路透社阿姆斯特丹站记者Nathan Vifflin报道称，此次布局正值欧盟推进《芯片法案》关键阶段。台积电通过设计中心与制造工厂的双轨投资，既满足欧洲客户定制化需求，又符合欧盟提升半导体自主产能的战略目标。