日本半数新建晶圆厂遭遇量产滞缓非AI芯片需求疲软拖累产能

Meise · 发表于 2025-5-28 22:24:26

本帖最后由 Meise 于 2025-5-28 22:28 编辑

日经新闻本周三（2025年5月28日）发布的最新产业调查显示，日本半导体产业振兴计划遭遇现实挑战：2023至2024财年间新建或收购的七座晶圆厂中，仅有三座启动量产程序。这场由政府主导的万亿日元投资计划，正陷入市场需求与技术迭代的拉锯战。

具体案例揭示行业困境：瑞萨电子去年4月重启停摆九年的甲府工厂，却因电动车功率半导体需求萎靡，将量产计划推迟至今；罗姆半导体2023年收购的产线虽于去年11月试产，但全面投产时间表至今悬而未决；铠侠位于四日市的新存储芯片厂虽于去年7月竣工，却决定延至今年秋季投产，静待存储市场回暖。

即便已投产的工厂也面临产能压力。索尼长崎县谏早市的图像传感器新厂，因iPhone销量下滑与中国厂商竞争加剧，部分洁净室空间处于闲置状态。台积电熊本一厂自去年12月投产后，产能利用率未达满负荷，二期工程更是从原计划的2024财年延期至本财年动工。

与此形成对比的是，日本政府重点扶持的Rapidus公司持续推进2纳米制程研发。这家获得政府巨额补贴的企业，正与苹果、谷歌等几十家潜在客户接洽，量产时间表仍锚定2027年不变。

行业数据显示，2022至2029年间日本半导体产业计划吸引9万亿日元（约合620亿美元）投资，政府更承诺在2030年前为半导体与AI领域注资超10万亿日元。然而当前进展显示，这些资金尚未完全转化为实质产能。