|
各位硬件玩家注意了,近期围绕AMD下一代CPU的爆料又有新动向。消息指向即将发布的AGESA微码更新1.2.0.3e,除了核心的安全修复任务,这次更新似乎还可能为AMD未来产品线的扩展铺路。
知名的X平台爆料者HXL最近提到一件事:他在华硕一款搭载了新版AGESA 1.2.0.3e微码的BIOS更新中,发现其描述里含有“为未来CPU提供兼容性支持”的说明。这立刻引起了发烧友们的猜想浪潮。
HXL进一步引用了国内知名论坛ChipHell上的讨论。该论坛多位发帖人分析认为,AGESA 1.2.0.3e更新的使命之一,很可能就是支持即将面世的、带“F”后缀的锐龙9000系列处理器。论坛网友Hugable Carrot言之凿凿地表示:“我这边查到的信息是,AGESA 1203E确实支持9系列中一个没有核显(核心显卡)的新型号...”。紧接着,另一位X平台上的常驻爆料者MegasizeGPU迅速回应了HXL的帖文,直接点出了猜测对象:“(我猜)是9700F”。
如果这些来自不同渠道的推测最终坐实,那就意味着AMD计划在今年晚些时候,或许会推出整个以“F”命名的锐龙9000家族新品,或者至少先推出其中的一颗重磅炸弹——锐龙7 9700F处理器。大家知道,AMD用“F”这个字母来表示其产品线中那些特意关闭了集成显卡(核显)功能的CPU型号(有趣的是,英特尔也用相同的字母来区分其同类型无核显产品)。这种做法并非噱头,它其实反映了半导体行业的精明之处:让那些在生产过程中CPU核心部分完美无缺、但集成显卡功能受损的芯片“变废为宝”。厂商可以通过关闭有缺陷的核显模块,将原本可能报废的芯片重新利用起来,用于制造“F”系列处理器,这既能提升整体良品率,也减少了资源浪费。
回到这颗传闻中的Ryzen 7 9700F。不出意外的话,它将是锐龙7 9700X的无核显亲兄弟。两颗CPU共享关键规格:8个强大的Zen 5架构CPU核心,以及容量高达32MB的L3(三级)高速缓存。从锐龙7000系列开始,AMD首次在高端桌面级处理器(基于chiplet设计的小芯片结构)的SoC芯片上整合了RDNA 2架构的集成显卡。正是这一设计转变,为AMD开启了一扇新的大门:除了传统的、集成显卡更强的APU(基于单芯片设计)外,现在AMD也有能力为其高性能的chiplet式桌面CPU推出“F”版本了。在这之前,“F”系列处理器特指那些集成了显卡的单芯片APU,因为在锐龙7000系之前,它们几乎是Ryzen家族中唯一能提供核显功能的芯片类型。
锐龙7 9700F一旦推出,将是AMD历史上定位最高的“F”系列桌面处理器(前提是它正式上市销售)。回顾锐龙7000系列至今的产品序列,AMD已经发布了四款“F”系产品:其中两颗采用chiplet小芯片结构(Ryzen 5 7400F和Ryzen 5 7500F),另外两颗则基于单芯片APU设计(Ryzen 5 8400F和Ryzen 7 8700F)。单芯片APU模型与chiplet小芯片模型最大的区别在于:单芯片APU通常需要牺牲性能,其三缓(L3缓存)仅配给16MB。而AMD基于chiplet设计的CPU(不算采用3D V-Cache增强缓存的型号),则清一色都配备有32MB的L3缓存。
除了引人瞩目的新处理器兼容性支持外,AGESA微码更新1.2.0.3e还有一项硬核任务:修复一个涉及安全性的严重问题。此更新将修正AMD内置的fTPM(固件可信平台模块)以及相关Pluton TPM组件中存在的一个安全漏洞。该漏洞存在一定的安全风险:恶意攻击者可能利用它破坏TPM的正常运作,甚至有可能窃取存储在TPM内部的高敏感信息。确保平台安全同样是本次更新的重要使命。
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
x
|