三星电子 2025 上半年绩效奖金公布：晶圆代工部门获零奖金

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据 BusinessKorea 报道，行业消息人士透露，三星电子于 7 月 4 日通过内部网络公布了其上半年目标达成激励（TAI）的支付比例。TAI 每半年发放一次，最高可达员工月薪的 100%，具体金额取决于各业务部门的业绩表现。

据报道，负责半导体业务的三星设备电子解决方案（DS）部门，其上半年的绩效奖金最高仅为基本工资的 25%。这一比例的下降主要归因于其高带宽存储器（HBM）产品相较于竞争对手的表现不佳，以及 NAND 闪存市场环境恶化导致的业绩下滑。

具体来看，DS 部门中，存储器业务单元将获得 25% 的奖金，系统 LSI 业务单元为 12.5%，半导体研发中心为 12.5%，而代工（合同制造）业务单元则为 0%。此次 TAI 的支付日期定于 7 月 8 日。此外，三星电子 DS 部门的高管们决定退还他们的 TAI 奖金，以表达改善管理绩效的决心。

据IT之家了解，自 2015 年至 2022 年上半年，DS 部门每次都能获得相当于月基本工资 100% 的 TAI 奖金，但自 2022 年下半年起，由于业绩增长放缓，奖金比例开始下降。2023 年下半年，该部门获得了有史以来最低的 TAI 奖金，其中存储器业务为 12.5%，代工和系统 LSI 业务均为 0%。不过，随着市场条件的改善，2024 年上半年其奖金比例逐渐回升至 37.5%-75%。然而，2024 年下半年，尽管获得了 200% 的绩效奖金，超过了最高标准，但这一增长主要是由于基数效应。当时系统 LSI 和代工业务单元获得了 25% 的奖金。然而，今年上半年，由于 NAND 闪存业务盈利能力下降以及代工和系统 LSI 业务出现万亿韩元亏损，奖金水平大幅下降。

在设备体验（DX）部门，视觉显示（VD）和数字家电业务单元将分别获得 37.5% 和 50% 的奖金，而移动体验（MX）业务单元由于今年第一季度推出的 Galaxy S25 系列的强劲销售，将获得最高的 75% 奖金。医疗设备业务单元也将获得 75% 的奖金，网络业务单元为 50%。

三星电机将向组件业务单元支付 100% 的奖金，向封装解决方案业务支付 75% 的奖金。组件业务单元的奖金比例最高，是其因汽车用多层陶瓷电容器（MLCC）等主要产品供应增加而实现了所有部门中的最高销售额。

三星显示将向负责 IT 面板的小型和中型业务单元支付 100% 的奖金，向生产电视面板的大型业务单元和总部支付 75% 的奖金。

此外，三星 SDI 的电子材料业务单元将获得 25% 的奖金，而中大型和小型业务单元则为 0%。