国产半导体设备商盛合晶微估值破650亿，手握超百亿订单剑指科创板

Meise

这两天半导体圈又出大新闻了！在苏州刚刚落下帷幕的中国国际半导体设备展（CSEAC 2025）上，国内设备厂商盛合晶微（SiCarrier）可谓风头正劲。说起这家公司，关注行业的人应该不陌生——今年3月在上海SEMICON展上，他们就凭借覆盖半导体制造全流程的设备产品线惊艳四座，这次在苏州展会更是爆出猛料。

据界面新闻独家披露，这家成立仅三年的公司目前手握订单总额已经突破100亿元大关，客户名单堪称"顶配"：国内晶圆代工双雄中芯国际和华虹集团都赫然在列。更让人惊叹的是，其估值已经飙升至650亿元（注：不含光刻设备业务），目前正在进行第二轮外部融资，这发展速度远超行业预期！

STAR Market Daily挖到的财务预测数据显示，这家"行业黑马"今年预计实现营收45亿元（不含光刻设备），2026年将跃升至75亿元，到2028年更是有望冲击169亿元。利润方面同样亮眼，预计2027年可实现净利润20亿元，并同步推进IPO进程。

界面新闻还透露，盛合晶微计划明年加速设备量产进程，特别是在高端制程半导体设备领域，订单量预计将大幅提升。为了配合业务快速发展，公司已经在上海建立了专业测试基地，专门加速国产设备的验证流程。

彭博社此前曾报道，这家半导体设备制造商具有国资背景，且与华为存在合作关系。据界面新闻披露，盛合晶微在短短三年内就完成了覆盖前道制造全环节的产品布局，包括工艺量测、刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域。路透社则注意到，该公司及其母公司已经申请了92项专利，其中涉及DUV光刻机组件和多重曝光技术——这些技术正是中国在追赶EUV光刻技术差距的关键所在。

行业统计数据显示，2024年中国半导体设备市场规模达到496亿美元，同比增长35%，这已经是国内市场连续第五年稳居全球第一。但尴尬的是，九大类关键前道设备的国产化率仍然低于10%，在7nm及以下先进制程领域，国产化率几乎可以忽略不计。界面新闻指出，盛合晶微正是瞄准这个高端市场空白，寻求实现快速突破。

值得一提的是，在9月4日至6日举办的CSEAC 2025展会上，盛合晶微再次展示了其完整的半导体制造设备产品线，充分彰显了其在国内半导体设备领域日益提升的重要地位。从展会现场反馈来看，其设备产品已经覆盖了芯片制造的关键工艺环节，包括但不限于刻蚀设备、薄膜沉积设备、工艺量测设备等具体产品类型。

（本文综合自界面新闻、STAR Market Daily、彭博社及路透社报道）