进一步改善芯片散热：曝英伟达推动上游开发微米级水冷组件 MLCP

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综合台媒《经济日报》《工商时报》报道，英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。

报道指出，英伟达下代的 "Rubin" GPU 将在单一封装中包含两颗 GPU 芯片，功耗预计将超过 2000W，尽管较大的表面积有利于热量传导但其仍然对冷却系统提出了超越现有水冷板解热能力的严苛要求。

▲ 采用液冷的 Blackwell 系统

传统水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到数毫米水平，而在 MLCP 中通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别，同时均热板、水冷板、IHS 封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合，进一步提升散热效率。

据悉 MLCP 单价可达传统水冷板的 3~5 倍且能贡献较高毛利率，但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性和更高冷液渗漏风险尚需一段时间才能成熟。