英飞凌联手台积电德国厂造芯，RISC-V要切汽车电子大蛋糕？

麻薯滑芝士

芯片行业又悄悄整了个大新闻！最近英飞凌（Infineon）被爆出要在台积电的德国德累斯顿工厂（ESMC）生产基于RISC-V架构的汽车微控制器（MCU），预计2028年量产。这不是什么“试水”级别的小动作——它背后藏着整个汽车电子架构的大转型：从分布到集中，从传统内核到开源架构，从“功能车”到“软件定义车轮”。今天我们就来唠明白，这事儿到底有多关键，以及为什么RISC-V这次真的可能站稳C位。

根据《经济日报》的报道，德国芯片大厂英飞凌在今年三月就已经放风说要搞RISC-V架构的车用MCU。最近消息进一步实锤：他们打算在2026年先给合作伙伴送样，等到2028–2029年正式大规模上量量产。

而生产这一环更是戏很足——这些RISC-V芯片不会全放在英飞凌自己的厂房里造，其中一部分高端款确定交由ESMC生产。ESMC是啥？是台积电2023年拉着博世、英飞凌和恩智浦一起在德国德累斯顿合建的晶圆厂，明摆着就是要贴近欧洲汽车产业链搞高端制造。

不过也别以为英飞凌全压宝在RISC-V上。报道里也说了，其他“区域控制MCU”（Zone Controller MCUs）仍然会留在英飞凌自家的产线做，用的可能是他们传统的TriCore架构。这说明啥？策略是两手抓：一边稳住基本盘，另一边果断拥抱开源架构冲高性能市场。

英飞凌的高级副总裁Hans Adlkofer在接受采访时讲得很直白：RISC-V在汽车领域的应用现阶段主要瞄准高性能场景，比如中央计算单元。正因为处理需求越来越高，RISC-V才显得有吸引力。他还预测，未来的汽车电子架构不再是我们现在看到的“分散式”——每个功能一个ECU（电子控制单元），而是会转向一个“中央大脑”（大型中央计算单元）配合四到五个区域控制器（Zone Controllers）的模式。而这些区域控制器可能会选用TriCore，也可能用RISC-V。

说到RISC-V，很多人第一反应是：“这架构生态行不行啊？能和Arm掰手腕吗？”

Adlkofer对此倒挺乐观。他说RISC-V兼容性很强，一旦更多MCU厂商开始用，生态自然会快速扩大。他也坦率对比了两大架构：Arm在能效比上依然有优势，但RISC-V在算力潜力上相当能打。

更值得留意的是他给出的时间线：2028–2029年RISC-V芯片量产之后，等到2035年以后，RISC-V在处理单元中的占比可能会大幅提升——毕竟汽车对算力的需求根本没有天花板，智能驾驶、舱驾融合、软件定义功能……每一个都在疯狂吃算力。

英飞凌之所以这么积极布局RISC-V，根本动力来源其实是软件定义汽车（SDV）的浪潮。根据TechNews的补充报道，Adlkofer认为汽车行业正在经历两场大转变：一是电动化，二是软件定义化。预估到2030年，全球新车中约有45%是电动车，同时辅助驾驶和自动驾驶的渗透率会从2024年的25%左右涨到60%。而采用“域控制+区域控制”架构的智能车比例也会大幅提升——从现在的约5%跃升至50%。

所以你品，你细品：

电动化带来了电子部件用量提升，软件定义化则直接拉高了对高性能、高灵活、可扩展的计算架构的需求。RISC-V凭借其开源、可定制、无授权费的特性，正在成为芯片大厂们不愿错过的新选项。

你说英飞凌这一波操作只是“跟风搞点RISC-V”吗？显然不是。

它背后是一场关于未来汽车电子架构的深度博弈：谁能把握高算力、开放灵活、贴近制造的战略节点，谁就有可能在软件定义汽车的时代拿下话语权。

台积电德累斯顿工厂2024年才刚动工，英飞凌的芯片要等到2028年才量产……这一切看似遥远，但行业争夺战，从来都是提前十年布子。

RISC-V是否真的能在汽车领域终结Arm的霸主地位？我们还不敢断言，但可以肯定的是：游戏，已经开始。