英特尔CEO确认：18A工艺已进入大规模量产，为三代产品奠定基础

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科技媒体 Wccftech 今天（10 月 24 日）发布博文，报道称在 2025 年第 3 季度财报会议上，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）详细阐述了公司在客户端、服务器及晶圆代工业务的未来战略蓝图。

IT之家援引博文介绍，会议的核心信息围绕新工艺节点的应用和下一代 CPU 产品的具体规划，明确了公司未来的技术方向与市场策略。陈立武确认，其先进的 18A 工艺节点将支撑未来至少三代客户端与服务器产品，并已进入大规模量产阶段。

客户端处理器

客户端处理器方面，英特尔确认首款基于 18A 工艺的 Panther Lake 处理器（隶属酷睿 Ultra 3 系列）将于 2025 年底前推出首个高端型号，并计划在 CES 2026 上全面揭晓，其余型号则在 2026 年上半年陆续上市。

紧随其后的是代号为 Nova Lake 的下一代产品，计划于 2026 年下半年登场。Nova Lake 将带来架构和软件层面的重大革新，预计配备高达 52 个核心、全新的 Xe3P Arc 核显，并采用新的 LGA 1954 插槽，目标在高端桌面市场进一步巩固竞争力。

服务器产品线

英特尔透露，目前市场对 Granite Rapids（至强 6 P 核）处理器的需求依然强劲。展望未来，基于 18A 工艺的 Clearwater Forest（至强 6+）和 Diamond Rapids（至强 7）将分别于 2026 年中期及之后推出。

更引人注目的是，下一代 Coral Rapids 处理器被确认将重新引入同步多线程（SMT，即超线程）技术，此举旨在显著提升处理器的多任务处理性能，目前该产品正处于定义阶段（definition stage）。

工艺技术方面

英特尔宣布 18A 工艺已在亚利桑那州的 Fab 52 工厂进入大规模量产（HVM），其良率进展符合预期。一项关键的战略性声明是，18A 工艺家族将支撑未来至少三代客户端和服务器产品。

同时，性能优化的 18A-P 版本和更先进的 14A 节点也在稳步推进中。在晶圆代工服务（IFS）方面，英特尔强调将采取严谨的投资策略，并凭借 EMIB 等先进封装技术建立差异化优势。

英特尔还简要提及了其 GPU 与 AI 加速器计划。公司确认将以年度节奏推出专为 AI 推理优化的 GPU 产品，首款代号为 Crescent Island 的产品采用 Xe3P 架构。