疾速上温！正点原子HP20智能加热台，强势升级200W大功率×PD3.1！恒温，回...

正点原子官方

疾速上温！正点原子HP20智能加热台，强势升级200W大功率×PD3.1！恒温，回流，维修三模式，实时曲线可视化！


当 PD3.1 智能协议邂逅 ±1℃微米级恒温控制，当 “黑科技” 彻底重构工具性能维度 — 作为 HP15 的重磅升级款，正点原子 HP20 智能加热台以 “更大面积 + 技术破壁” 的姿态震撼登场，加热台面积从 5cm×5cm 跃升至 10cm×6cm，更以 PD 协议全兼容、微米级控温的硬核实力，重新定义智能加热台的全新高度！

一、「芯」突破：PD 协议全兼容，65W~200W功率自由定义
HP20支持PD智能自适应功率，自动读取快充头的最大输出功率，并自动选择该功率进行加热，无需用户干预，方便快捷！并且支持65-200W范围可调，灵活适配各种电源头。

二、「温」精控：±1℃恒温，分段式PID升温快不冲温
HP20 采用远/近/到点三段式 PID 与  预测刹车：远区大斜率迅速拉升，接近目标自动减速，到点前启用软限顶与强限顶阶梯收功，上温快且不过冲。恒温阶段可达到±1℃ 稳态波动，配合温度与功率双曲线同步绘制，升温过程一目了然。

1. 恒温加热
支持 “标准/曲线” 双界面模式：标准界面模式延续 HP15 经典界面；曲线界面模式在 HP20 上实现温度与功率双曲线同步绘制，并且电压电流功率时间，共同呈现，更直观、更专业。


2. 回流焊
智能分段式控温，完整复刻“预热-保温-回流-降温”，阶段实时绘制温度曲线，峰值温度一目了然。

3. 手机维修


四大场景可预设：预热温度·加热时长


除胶：主板/SOC边胶软化


分层：双层主板均温分离


贴合：大面积恒温贴合


植球：稳定恒温焊点饱满


三、「智」体验：蓝牙互联 + 多维防护，重新定义 “人性化工具”
HP20 的 “智能” 不止于功率与温控


1. 蓝牙 APP 互联
实时监控温度曲线、功率数据，支持远程参数设置，让复杂操作 “一手掌控”；


2. 彩灯温度渐变提示｜一眼判温更直观
温度状态通过 RGB 彩灯连续渐变显示，不用盯数值也能快速判断当前温区


3. 全方位防护
过温保护、过流保护、风扇异常检测、超时保护、配套防烫硅胶罩、从内到外筑牢安全防线；

4. 工程级结构
全铝机身 + 高效散热设计，兼顾坚固性与散热效率，即便长时间高功率运行，也能稳定如初。


四、「代」差级升级：从 HP15 到 HP20，不止是 “迭代” 更是 “革命”
对比前代 HP15，HP20 实现了全维度跨越式升级：
1. 加热台面积
HP15 为 5cm×5cm，HP20 升级至 10cm×6cm。
2. 功率支持
HP15 支持 0-95W，HP20 支持 65-200W 宽域功率调节。
3. 屏幕配置
HP15 配备 0.96 寸小屏，HP20 升级为 1.47 寸高清大屏。
4. 核心功能
HP15 仅支持基础加热，HP20 集成 PD 协议、恒温控制、回流焊技术及蓝牙互联功能，实现多维度智能升级。


五、每一处升级，都是对 “精密维修需求” 的深度回应。
正点原子 HP20  凝聚了研发团队无数个日夜的技术攻坚 — 从协议破解到温控算法优化，从结构设计到用户体验打磨。我们始终以 “定义行业标杆” 为目标！

dcrew

灵活适配各种电源头。