台积电CoWoS封装全线满载，外包订单加速英伟达、苹果芯片交付

数码芝华士

科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 8 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境，已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。

为解决这一瓶颈，台积电决定改变策略，将部分“溢出”订单外包给日月光投控（ASE）和矽品精密（SPIL）等封测大厂。

IT之家援引博文介绍，随着人工智能浪潮席卷全球，通过组合多个小芯片（Chiplets）来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。

供应链消息显示，台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态，产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战，台积电无法再独自消化所有订单，转而决定启动外包策略，将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。

台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控（ASE Technology）和矽品精密（SPIL）等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。

为了承接这波需求，日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力，也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。

台积电在寻求外包的同时，并未停止自身的扩产步伐，目前正积极建设新的封装工厂。然而，远水难解近渴，客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。

这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量：英特尔近期在先进封装领域动作频频，试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能，能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手，从而巩固其在高端封装市场的统治地位。