FC3379+HVKK0FF量产首发，一波三折终成功

awingy

第一次在数码之家正经发帖，以前也搞过一些稀奇古怪的东西，比如beta版路由器刷openwrt，legacy BIOS更新agesa支持额外的CPU，但最后都因为懒，没有发。感觉懒就懒在，把各设备的图片文字整理到一台电脑上，然后再编辑，一想登录还扣金币，然后就没有然后了。这次因为查遍全网，没有这主控和颗粒搭配的案例，甚至这颗粒的资料都少见，也借鉴了论坛上别人的操作，然后论坛账号正好登录着，索性就发一下。


为防止大家嫌啰嗦，先给出结论，再给出我索引到的资料，最后再讲一波三折的过程。如果你是相同的主控（FC3379BB）和颗粒(HVKK0FF 115T134G-3S-1)，直接使用FCMptools_U3_20241101_3.12.16.8或FCMptools_U3_20241114_3.14.17.8,按下图设置参数



即可量产成功。如果不成功，不强制片选，先开强制半容，ecc级别12或者14试试。总结我反复测试的结果，因为目前FC U3工具不自带这颗粒（支持U3的不带，不支持U3的带颗粒但不支持主控），必须指定flash类型，经过测试排除，只能选983C98B376F1（以下如无冲突，皆用尾四位简称颗粒，如该颗粒称为76F1）,后续说明原因，扫描级别必选4-清空+原厂扫描，单选清空也能success，但后续也选不了别的，选其他的会报错（我不清楚原因），容量设定选不选固定容量都能成功，选固定容量会小一点。我反复折腾很多次，第一次成功是选了指定76F1的情况下，不指定片选，扫描级别4，强制半容，容量设定为固定，超时时间1分钟，颗粒容量70000M的情况下开pSLC成功，得到16GB分区，并通过读写测试。紧接着修改容量不固定，成功开出22GB，测速如下图：



至此大概弄明白了，结合之前搜索到的资料，该主控只能单CE读取，不能多CE raid0，感觉差不多到了颗粒/主控的上限，开pSLC容量只有1/3，损失太大不划算，遂取消半容就行测试（因为之前一直各种报错，觉得颗粒不行了），也能成功，测速和urwtest如下图：




至此FC3379+HVKK0FF折腾，告一段落



下面跟大家分享的颗粒的一些信息：
两年前帮朋友B做断头U盘数据恢复，U盘是渣士顿的DataTraveler 100G3 64G，当时就发现焊接完USB3.0接口后，数据读出不稳定，约5min左右会掉盘，遂用USB2.0缓慢读出数据，然后就丢一边了。然后几周前和朋友A聊到，黑心厂商利用刚成年的学生身份信息，开网店卖扩容U盘的事，以及他也被骗买了个HK的1T扩容U盘时，我想起了丢在一边的颗粒，准备DIY个“知名厂商”的U盘调侃他一下，也证实一下先前的猜想，我怀疑100G3的SSS6182主控挂了，原因是能正常读取时D+和D-引脚二极体值接近，USB3.0掉盘后，D-二极体值明显偏低，伴随主控明显发热。于是TB 4块多每个的板子，买了两个准备做实验。

所以颗粒来源于DataTraveler 100G3 64G，双贴。芯片丝印HVKK0FF 115T134G-3S-1，接到FC主控上，读出ID为983C98B37671，查usbdev_ru得知，有群联和东芝的U盘也在用HVKKOFF或者说HVKK0FF这个颗粒。根据flashinfo的信息，有两个相关项，但闪存型号：TH58TFG9V23BA4C 闪存ID：983C98B376F1,983C98B37671,983C98B376F2是BGA封装，不符。只剩闪存型号：TC58TFG8T22TA0D 闪存ID：983E99B37A71,983C98B376F1,983C98B376F9,983C98B37671,983C98B37672,983C98B376E3,983C98B3766B,983C98B3F6E3
根据网上信息，有时供应渣士顿的固件和群联相差1，考虑到：


测试了很久的7672，回想到这里时，应该是陷入了思维误区。破局的关键是，我猜测8T22可能是颗粒版本或者是TLC层数/读写方式相关信息，故转向8T22相关颗粒，最终使用TC58TEG8T22TA0D成功量产，这里也给大家处理其他HxxxxXX自封片时，一个思路参考。


上图的中间的1806应该是时间，18年第六周，一般来说可以忽略，因为如果封的内部颗粒不同，最上面一行应该会做区分。


下面是一波三折的过程：
上图的焊接效果，外观上看是没啥问题，但实际上不行，因为是第一次玩U盘量产，也是第一次玩这个主控，不清楚如下信息：unknown flash*1 ID



后续等卖家回复，耽误了一些时间，但现在想一想PC3000识别不到颗粒，也是这样显示的，事实就是没焊好。原因是，板子上tsop的引脚看着还行，但焊锡有氧化，早知道就用烙铁拖一遍了，本以为加焊油，刀头挂锡直接拖一遍就行，事实表明不行。后续我用风枪把颗粒又吹了下来，进行单贴测试，我的想法是，假如颗粒寿命不行了，第一片上大概率有分区表或者固件信息，可能读写磨损更严重，所以单贴的第二片，反复测试，怎么都报错（现在想想，大概率是指定的flash不行），清空erase，scan/prescan都能过，写入分区表write table报错，卖家说双贴的顺序与原顺序无关，这时我实在没招了，想着不管如何了，就按之前的顺序贴，实在不行丢一边，等工具更新这个芯片再说，双贴软件能识别到两个颗粒以及对应id后，我觉得这下硬件焊接确实没问题了，开始了前述的量产工具的折腾过程，这里提一嘴，不建议再用区分AA和BB那一套工具了，一个是支持的颗粒少，另一个关键是他们不显示过程，只显示报错代码，没办法分析出错原因，通过前述写分区表报错的情况，我分析颗粒的大部分识别是没问题的，要么是ecc真不行了（就是颗粒寿命到头了），要么是地址线的写入配置是错的，所以之后的折腾就是调高ECC级别的情况下（事实证明，我这颗粒不影响，可能是颗粒寿命还行），折腾flash类型和扫描级别，最终成功了。

我现在不理解的是，类似于FLT或者坏块信息的这种读写，是固化在每个颗粒里，还是由主控扫描之后，写入到第一个ce/最后一个ce里的。如果是主控写入的，那全盘扫描报错，是因为主控对这个颗粒支持度不佳造成？