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[业界] 摩尔线程公布“华山”“庐山”芯片,产品明年亮相

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发表于 昨天 21:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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摩尔线程今天举行 MUSA 开发者大会,发布全新“花港”架构以及 MUSA 5.0 全栈软件升级,并发布“华山”、“庐山”两款芯片,分别主打 AI 推理训练一体、高性能图形渲染场景。
据介绍,“华山”是花港架构的第一款芯片,主打 AI 训推一体、超智融合,在浮点算力、访存带宽、访存容量、高速互联带宽方面均有提升,内置新一代异步编程技术,内置异步编程模型,具备高效线程同步、线程束特化等特性。
具体来说,“华山”芯片具备新一代张量计算引擎,拥有 TF32/FP16/INT8 等全精度 MMA,可大幅度提升 FP6/FP4 的张量运算性能,新增 TCE-PAIR 模式,增强内部数据重用,还配备 MTFP8/6/4 混合低精度计算技术,兼容 MXFP 和 NVFP。
IT之家从发布会现场了解到,“华山”芯片还可应用于超十万卡级 AI 工厂,搭载新一代 Scale-up 系统,兼容 MTLink 4.0 和多种以太协议,适配多种 Scale-up switch,支持 SHARP,片间互联速率可达 1314 GB/s。
而“庐山”则是花港架构的第二款芯片,主打高性能图形渲染场景,得益于花港架构的新一代指令集,算力密度提升 50%,能效提升 10 倍,内置第一代 AI 生成式渲染架构(AGR)、第二代光追硬件加速引擎,完美支持 DirectX 12 Ultimate。
值得注意的是,“庐山”芯片还拥有 AI 计算加速引擎,可与几何 / 网格着色器、像素着色器、光追材质着色器等进行互联,配备 UNITE 渲染架构,可优化任务分配、平衡和同步。
值得注意的是,花港架构还配备全新设计的光线追踪硬件加速引擎,支持硬件加速光线全场景遍历求交,相比最早的春晓架构性能提升 50 倍。
此外,搭载“华山”和“庐山”芯片的全新硬件产品将在明年亮相,IT之家将持续关注,在第一时间带来最新消息。

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