中国玻璃基板军团全速出击京东方维信诺领跑2026量产赛

麻薯滑芝士 · 发表于 1 小时前

哎呦喂，各位盯着科技圈动态的老铁们，最近半导体这块儿可真是锣鼓喧天鞭炮齐鸣，热闹得不行！咱今天不扯虚的，就唠一个硬茬子——玻璃基板。这玩意儿听着像做窗户的？那您可就小瞧它了，这可是下一代芯片封装，特别是那些嗷嗷待哺的AI芯片和高性能计算芯片的“命根子”级别的玩意儿！以前这高端局基本被海外几个大佬攥手里，现在嘛，情况不一样了，咱这边儿，从面板巨头到电路板老炮儿，呼啦啦全冲上来了，那架势，就跟赶集似的！

维信诺：50个亿！说干就干，供应链先捋顺
先看这位急先锋——维信诺（Visionox）。搞屏幕的？没错，人家现在可不满足于只让您看画面漂亮了。根据韩国那边挺靠谱的媒体 ETNews 扒拉出来的消息，维信诺内部人士放话了：今年（2026年）要在玻璃基板这块儿猛踩油门，加大投资！这可不是拍脑门儿决定的，人家去年（2025年）下半年就开始忙活了，忙啥？搭台子！卯足了劲儿在材料和设备供应链上打地基呢。为啥这么急？兵马未动粮草先行嘛，打仗没后勤那不是白给？

咱国内媒体苏州新闻也跟进了，把这动作看得更透亮。维信诺这波玻璃基板的冲锋，其实是它前不久宣布的一个超级大项目的一部分。多大？整整50亿人民币砸下去！这钱可不是打水漂听响儿的，项目一旦跑起来，目标明确得很：一方面，给自家的显示产业链再上一道硬菜，让它更结实；另一方面，也是更关键的，要加速把手里那些半导体相关的“硬货”推向市场，在市场上见到回头钱。啥硬货？点名了：X射线相关项目（估计是检测或者啥的）和玻璃基板项目。看明白没？维信诺这是铁了心要从“屏幕专家”往更核心的“半导体材料/工艺专家”转型，玻璃基板就是它手里攥着的一张王牌！

AKM Meadville：电路板老炮儿，悄悄把玻璃基板样品搞出来了
光有面板厂冲还不够，这玩意儿是个系统工程。您猜怎么着？做电路板（PCB）的也下场了！ ETNews 还点了个名——AKM Meadville（东山精密）。这家在咱们国内电路板圈子里那也是响当当的角色，报告里提了，人家在全球高密度互连（HDI）基板这块儿能排到老八的位置，实力不容小觑。现在，它也瞄上了玻璃基板这块肥肉。

AKM Meadville 可不是光喊口号，人家已经悄咪咪地把原型试验线给搭起来了！这意味着啥？意味着它已经具备了初步的“打样”能力，能给客户看看“我能做这玩意儿，而且做得像那么回事”。虽然现在靠玻璃基板赚的钱可能还只是毛毛雨，占公司总营收一小丢丢，但这步棋走得稳啊。从电路板跨界到更前沿的玻璃基板封装材料，这路子野，但也说明机会是真的大！

京东方：巨头出手，目标直指2026年AI芯片量产
说到巨头，那必须提提咱国产面板的扛把子——京东方（BOE）。它可不是最近才想起来凑热闹的。根据国内科技媒体集微网的报道，京东方早就撸起袖子干上了。人家搞的玻璃基板，那是有讲究的：主打一个“标准化”，而且性能杠杠的——强度高、不容易翘曲变形（低翘曲）。这特性对谁最重要？AI芯片！现在AI芯片算力蹭蹭涨，发热量跟个小火炉似的，封装材料不给力，性能直接打折。京东方的目标极其明确：就在今年（2026年），要实现这种高性能玻璃基板的大规模量产！这时间表都拍出来了，看来是胸有成竹。

WG Tech（沃格光电）：TGV技术玩得溜，样品都送出去了
除了上面几位大佬，还有一位选手也值得唠唠——WG Tech（沃格光电）。它玩得更专一点。根据财联社的消息，沃格通过它全资控股的子公司 TGV Tech，一门心思扑在玻璃通孔（TGV）技术上。这TGV是啥？简单说，就是在玻璃基板上钻出密密麻麻、比头发丝还细得多的小孔，让电信号能上下穿行，是实现玻璃基板多层互连的核心技术，难度不小！

沃格的重点应用在哪儿？1.6T 光模块的玻璃基板！这1.6T是下一代光通信的速率标杆，需求嗷嗷待哺。好消息是，沃格搞的这玩意儿，已经完成了小批量样品的交付！也就是说，已经有客户拿到手在测试了。虽然目前这块业务带来的收入对公司整体来说还是“小荷才露尖尖角”，但能在这么前沿的领域把样品送出去，本身就证明了技术实力和产业化的潜力。万事开头难，这头开得不错！

产业链齐活了！从挖矿到炼钢，咱自己包圆儿？
最带劲的是啥？咱这不是单打独斗啊！整个玻璃基板的产业链，从上游设备到中游材料再到下游封装，国内公司已经呼啦啦全动起来了！行业媒体芯视野看得更全面。

设备端：您看大族激光这样的设备龙头，人家没闲着，国产的TGV激光打孔设备已经开卖了！这玩意儿是制造玻璃基板的核心装备之一，以前得看别人脸色，现在咱自己能造了！

封装端：搞封测的大厂也加速了。比如通富微电，人家已经掌握了基于TGV技术的先进封装能力。而且人家规划得更远：2026年到2027年这个时间段，就要把这项技术真正用到量产的产品里去！这可不是实验室里的玩具了，是要上战场真刀真枪干的。

所以啊，各位，这玻璃基板的局面现在可太清楚了。2026年，就是咱国产玻璃基板冲锋的关键年！京东方拍板今年量产，维信诺50亿重金砸下，沃格样品已经送到客户手里，通富微电也计划在未来两年内把产品搞出来。上游设备有大族激光这样的在突破，整个链条都在动。

为啥这么拼？因为这玩意儿太重要了！它关系到下一代芯片，特别是AI芯片、高性能计算芯片能不能跑得更快、更稳、更凉快。以前这块高地被别人占着，现在，从材料（玻璃基板本身）、到关键工艺设备（激光打孔）、再到最终的应用（封装），咱们自己的队伍正以肉眼可见的速度集结、冲锋。这架势，摆明了是要在半导体材料这个硬核战场上，啃下一块硬骨头，把主动权一点点攥回自己手里。2026年，咱就瞪大眼睛，等着看这帮国产尖兵们，怎么在这玻璃基板的赛道上，跑出个名堂来！