押注18A/14A工艺+EMIB封装 Intel增发150亿美元股票：All in AI

刘绪刚

快科技8月10日消息，Intel公司今晚宣布将增发150亿美元的普通股股票，公司宣称物理AI、专用硅芯片、先进封装以及对外晶圆代工业务等新兴领域取得的强劲进展，为Intel带来了重大的历史级别增长机遇。
Intel表示，此次发行旨在进一步增强英特尔把握未来强劲增长机遇的能力，同时保持强劲的资产负债表，并继续履行维持投资级信用评级的重要承诺。
本次融资的净收益用于一般企业用途，可能包括但不限于资本支出和营运资金。

受此消息影响，截至发稿时Intel公司股价下跌3.9%，增发股票属于短线利空，不过华尔街投行依然看好Intel的未来，汇丰银行给出的目标股价是200美元，是当前的2倍，意味着Intel市值很快也会翻倍，进入万亿美元俱乐部。
看好Intel的基础主要来自于三方面，一个是GPU今年成为AI基建中心的核心，重要性甚至不亚于NVIDIA主导的GPU，Intel、AMD、ARM等公司将CPU市场的TAM价值翻倍提升，2030年预计在1200-1500亿美元，甚至更高。
其次是Intel在先进工艺上已经进入了稳定提升的阶段，18A工艺良率已进入实际产品的爬坡阶段，14A工艺进展超预期，Intel计划提前一年到2028年量产，跟台积电的A14工艺可以硬碰硬了。
第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的EMIB技术今年很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。

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