SD8666QS内置MOS 多协议旅充快充方案

骊微科技

12v3a多协议旅充快充全套解决方案，包括原边PWM控制芯片SDH8666Q，同步整流控制芯片SD8510和协议芯片SD8605。SDH8666Q采用EHSOP5贴片封装，内置高压启动功能和高压Super Junction MOS，12v3a多协议旅充快充全套解决方案支持30W快充应用，SD8605在上一代协议IC SD8602Q基础上内置了负载隔离管，提高了系统集成度，降低了外围器件数量，该方案支持PD/QC/FCP/SCP等多协议。

SDH8666Q产品特点：

● SSR架构芯片，工作于CCM/DCM/QR模式

● 内置高压启动，待机功耗<40mW

● 内置650V高压DPMOS

● 改善的抖频方式，有效降低EMI

● VCC HOLD功能，防止轻载或动态切换时芯片欠压重启

● Brown in/out，输出二极管短路保护等完善的保护功能

● EHSOP5贴片封装

SDH8666Q系列产品EHSOP5优势突出：

1、产品采用自有EHSOP5贴片封装，更适于自动化生产；

2、封装厚度仅为1.6mm，是TO252封装的2/3，对外壳温升影响更小；

3、Rthja为60℃/W，与TO252相当，而Rthjc仅为1.05℃/W，是TO252封装的1/2，更有利于散热。

SDH8666Q系列内置大功率MOSFET的SSR反激电源管理芯片，是新一代SSR反激控制芯片，采用了自有专利EHSOP5贴片封装，内置高压大功率MOSFET，可广泛适用于36W适配器或48W开放环境，包括通用适配器、快充、显示器和平板电视等。

l8181

第一次见这种封装的芯片

aacyxjz

有点意思，哈哈，长得挺可爱

myd23

就是把初级各种原件（也包含次级的稳压部分）集成到一块IC上了。不知道说什么，好还是不好呢？

wulishui

myd23 发表于 2019-8-29 20:10
就是把初级各种原件（也包含次级的稳压部分）集成到一块IC上了。不知道说什么，好还是不好呢？ ...

哪里有集成，明明电路图上还有副边电压反馈电路

la45088d1

同质化那么严重，没看见有什么不可取代的优势。那我干嘛不选TI,LT这些巨头的稳定方案而选择名不见经传的国产品牌？显然前者质量更加令人放心。

myd23

wulishui 发表于 2019-8-29 20:31
哪里有集成，明明电路图上还有副边电压反馈电路

你说的对。
原来之前没仔细看，次级的431和光藕都在

himyy

aacyxjz 发表于 2019-8-29 19:53
有点意思，哈哈，长得挺可爱

并非他家首创，在别家的方案中早看到了，好象是南芯吧？搞忘记了。