n1扩容，长路漫漫，练了一天手bga，emmc还是有地方有连锡，或没锡

1060201867 · 发表于 2019-9-1 17:03:26

想把手上的斐讯n1盒子扩容到64g，卡在emmc植球处，长路漫漫呀，已经练习了一天了，64g emmc明天到了。现在还没有学好植球，就已经搞废了一台练手的。

现在都不知道能不能弄好，都不敢去弄，如果弄不好，有没有大神愿意帮我弄的（只有一台）

大家可不可以透露点技巧？或者经验

昨天晚上练了有的地方，有的地方少许连锡，风速3（总共7个挡），温度310。今天早上练的时候，把温度升高到360，风速3，刚开始有几个不行，后面把钢网全部剪小。植成功了6，7个。今天下午再练的时候，拿了一个运营商送的盒子练手，拆下来容易，电路板焊盘上的焊点也没有脱落，想把emmc再植球焊回去，植了几次都没成功，总有几处连锡或缺锡，后面搞掉了两个焊盘，一个是空点，一个是有用点。这个运营商的盒子被我搞废了，还好没有直接用n1。

大家帮忙看一下，我那个操作步骤都没有问题，我是拿手按着钢网植球，然后换一边手植另一边（按住再把另一边手放开），然后又这样换手用纸巾擦干净上面，然后用镊子压着用风枪吹（钢板已经剪小了，没有鼓起），有时候下面垫了两层纸巾

爱家 · 发表于 2019-9-1 17:11:02

温度360度，风用微风，要用好焊膏，

bartyun · 发表于 2019-9-1 17:54:39

用锡浆吧

lifjt · 发表于 2019-9-1 19:23:37

艺高人胆大，用到了360度，我一般只用300。

lifjt · 发表于 2019-9-1 19:26:27

EMMC，我有时候都不植锡，直接从板上取下来装另一个板，那个脚稀，好打整。

lifjt · 发表于 2019-9-1 19:31:25

植的时候镊子别压太重，只要芯片和网不移位就行了。我是左手拿镊子右手拿风枪，和大多数人习惯不一样。

so0502 · 发表于 2019-9-1 19:54:58

买EMMC的时候可以说一下是新手要练习的，有时候卖家会送你几个废掉的芯片。
练植锡就别往板子上吹，找个坏的芯片反复拖掉、植锡、拖掉、植锡......
风速可以再慢一些，从一个边角开始吹，看着锡浆化成锡球了开始四处游走两圈，收工

xiaodaishu · 发表于 2019-9-1 20:00:29

我是用锡球的

baumann · 发表于 2019-9-1 20:16:26

bga小芯片可以直接拿下贴到另一个板子上，我干过好多，没有返修的

rrqxx · 发表于 2019-9-1 20:53:17

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zzhbeyond · 发表于 2019-9-1 20:56:34

同样想学习一下，最近买了一个坏的热风枪，想练一下bga

sz8082000 · 发表于 2019-9-1 21:43:13

同求，我也买了几个，到现在都没植锡成功，也是为了扩n1，手机也拆了一个

ray_aries · 发表于 2019-9-1 22:34:13

唉，我也刚开始玩植锡，刚废掉一个钢网~也是温度太高。刚开始一定要多看资料啊！

1060201867 · 发表于 2019-9-1 22:40:53

lifjt 发表于 2019-9-1 19:31
植的时候镊子别压太重，只要芯片和网不移位就行了。我是左手拿镊子右手拿风枪，和大多数人习惯不一样。 ...

我也是左手拿镊子给右手拿风抢

1060201867 · 发表于 2019-9-1 22:41:24

lifjt 发表于 2019-9-1 19:26
EMMC，我有时候都不植锡，直接从板上取下来装另一个板，那个脚稀，好打整。 ...

你确定ennc的脚稀？我这个小白折腾了一天。

1060201867 · 发表于 2019-9-1 22:42:18

sz8082000 发表于 2019-9-1 21:43
同求，我也买了几个，到现在都没植锡成功，也是为了扩n1，手机也拆了一个 ...

那以后一起交流一下。

1060201867 · 发表于 2019-9-1 22:43:20

baumann 发表于 2019-9-1 20:16
bga小芯片可以直接拿下贴到另一个板子上，我干过好多，没有返修的

可是有时候拆的时候会有连锡

1060201867 · 发表于 2019-9-1 22:44:07

so0502 发表于 2019-9-1 19:54
买EMMC的时候可以说一下是新手要练习的，有时候卖家会送你几个废掉的芯片。
练植锡就别往板子上吹，找个坏 ...

我用的还是以前卖U盘那个老哥送我的那几个。卖emmc的这个说一个回收能有三块钱不肯给

沨の痕 · 发表于 2019-9-1 22:44:12

这玩意难就在于植球，淘宝全新都是植好球的，我第一次给K2换就成功了

cavaly · 发表于 2019-9-2 08:11:14

在值球阶段最好不用垫纸巾，纸巾是软的容易导致钢网和芯片之间接触不平整，容易导致每个焊点锡浆覆盖量不均匀。建议直接放平整的防高温的木块上对好位置后镊子两头压紧，锡浆用刮刀涂抹后用纸巾擦平，直接风枪300℃吹，具体多少温度建议自己先试验，因为锡浆的本身的熔化温度都不大一样的，再一个热风枪设定温度本身就有较大误差，尤其是一些山上的品牌。我自己就是山上的金卡思，自己试验用维修佬的低温锡浆最低200℃直吹就能吹化，实际使用受芯片导热影响我都是设置在300℃。
值球完成和钢网脱离后再放纸巾上加焊油焊膏再热风枪吹一下，把焊点吹圆润。最后是上PCB再加焊油对位（新手的话在芯片表面也加点焊油，焊油除了提高焊锡的侵润性之外，还有导热的作用），先均匀加热芯片还有芯片周围的PCB，然后就靠近吹，直至用镊子轻轻推动芯片可以回位（焊锡熔化后，在焊锡表面的张力作用下，芯片在轻微移位后可以自动回位）
以上言论全属小白心得，因为本小白自己也只是换过几个小的芯片，像闪存这么大的还没试过呢:lol:

补充内容 (2019-10-6 08:50):
垫纸巾的最大作用就是植球后第二次吹时如果温度过高那芯片边缘的纸巾会被吹焦黄，第二次吹是为了让球点圆润和归位，钢网精度不一定准。

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