华为NOVA手机的EMMC，做一个64G的U盘

aqxgm · 发表于 2019-9-15 21:40:00

本帖最后由 aqxgm 于 2019-9-15 21:44 编辑

同事的NOVA手机进水了，晾干后用了一段时间彻底挂了，拿来让我拆着玩，拆开后发现PCB多处腐蚀严重，64G的闪存做个U盘玩玩吧
DIY的PTC加热台，配合风枪，吹一会再慢慢的撬下来，注意有胶

风枪200度，一点点的把芯片上的胶弄下来，哦，忘了说明封装BGA211，当时植锡不顺利，没有心情拍照片。TB上买的阿X易修钢网和维X佬的锡浆，植锡植了3次才成功，在帖子最后总结下经验。
植好锡就代表成功了一大半，风枪320度，风不要太大，吹上个三四十秒吧，小心的用镊子推下芯片，如能自动回位就行了.

没有买那种USB3.0的，据说发热太大不稳定。

MW6688量产软件，简单地设置一下量产就行了

马家的壳子来一套

看着这个壳子最顺眼，但PCB不太匹配，还好有万能的热熔胶

是骡子是马牵出来遛一下

有一点发热但不严重，USB2.0的板子跑出这样的成绩相当不错了

哈哈牛 · 发表于 2019-9-15 21:49:22

总是有那么多大神出没

aqxgm · 发表于 2019-9-15 21:53:56

最难的就是植锡了，在涂锡浆的时候就要用镊子把钢网按住，如果钢网与芯片之间有空隙，锡膏的量就多了形成的锡球也会太大，芯片卡在钢网上拿不下来。
吹的过程中，一定要按住钢网防止变形，温度不要设定的太高，不要把锡膏吹沸腾了，我的安泰信858D设为260度。

bg7rrs · 发表于 2019-9-15 22:08:16

写比读还快，如果是USB 3.0的话要快不少

3797 · 发表于 2019-9-15 22:25:27

可惜了这片上1081，用降速固件，没问题的，能双贴，甚至强过很多SDD

cushion · 发表于 2019-9-15 22:26:55

花了多少钱啊？:lol:

打你不许哭 · 发表于 2019-9-15 22:43:35

cushion 发表于 2019-9-15 22:26
花了多少钱啊？

不算时间的话，估计30+了

ljlun · 发表于 2019-9-15 23:14:45

不错不错，植锡还没玩过

邪恶海盗 · 发表于 2019-9-15 23:27:34

我还是喜欢旋转外壳...

mhtlov · 发表于 2019-9-15 23:55:57

cushion 发表于 2019-9-15 22:26
花了多少钱啊？

也不是很便宜了

轻烟 · 发表于 2019-9-16 08:51:54

看来更合适用USB3.0的主控

aqxgm · 发表于 2019-9-16 09:09:40

mhtlov 发表于 2019-9-15 23:55
也不是很便宜了

成年人了，玩玩而已没花多少钱

aacyxjz · 发表于 2019-9-16 14:23:26

谢谢分享，除胶和植锡都是辛苦技术活

lmy2003 · 发表于 2019-9-16 20:16:36

速度不错，虽然限速了

温力口 · 发表于 2019-9-17 19:23:43

谢谢分享。物尽其用，很好！

jingminglifm · 发表于 2019-9-23 21:10:45

厉害！向楼主学习了。

furtherin · 发表于 2019-9-30 16:33:17

我第一个64g的成功了，后来坏了一个32g的和一个16g的:cry:

huajy293 · 发表于 2019-9-30 20:28:59

一直不敢下手。

hsw113 · 发表于 2020-2-10 17:19:33

直接飞线搞定的事，还用得着BGA？

gtomljs · 发表于 2020-2-12 16:46:59

有个64G可以了，身边就只有热风枪，没其他工具了，还要买钢网和锡膏，还有U板，还是算了，看看就号

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