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本帖最后由 geeker 于 2019-2-14 14:07 编辑
英特尔在去年12月发布的 B365 芯片组虽然名义上是之前 B360 的“升级版”,但因为 14nm 芯片产能实在是有些捉襟见肘,所以这款新品的制程反而倒退回了 22nm,主要规格方面,同时砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性,也就是架构退回到 Kaby Lake 时代。不过,也有几点“优势”,比如可支持 PCIe 通道的 RAID 0/1/5 和 SATA 3 通道的 RAID 0/1/5/10,提供媲美 H370 的 20 条 PCIe 通道,从而连接更多 M.2/U.2 存储设备。
作为较晚响应英特尔号召推出 B365 主板的厂商之一,微星不仅直到今天才拿出自己的“成品”,而且数量也比华擎等同行少了许多,像是此次发布的型号就只有 B365M PRO-VH、B365M PRO-VD 两款。这两款主要为入门游戏玩家和办公用户打造的主板,采用相同的 PCB 布局(都是 226×185 毫米 MicroATX 规格)与用料规格,唯一区别是自带的显示输出端口类型不一样,前者为 D-Sub×1、HDMI×1,后者为 D-Sub×1、DVI-D×1。
特色功能方面,两款主板都支持第 8/9 代 LGA1151 酷睿/奔腾金牌/赛扬处理器,拥有黑金固态电容、全封闭金属电感、尼吉康音响电容、声卡接地走线隔离等一些过去中高端电竞主板才有的“豪华用料”。此外还有 DDR4 Boost (提供纯净内存传输信号, 以获得上佳的游戏性能和稳定性)、Core Boost (核心加速引擎技术,结合了微星优异的走线布局与电源方案设计,让电流更快、更精地传送至CPU每个针脚,以满足多核心CPU所需的支持,促进 CPU 呈现出优异性能。)、Audio Boost (独立线路与左右声道走线分层设计能与主板上其他组件有效隔离,以确保输出纯净的音质;明亮的隔离边线 LED 能区分和保护高保真音响单元;防爆音设计保护使用者的耳朵,避免突波造成的瞬间爆音,特别是当插/拔设备或启动电脑的时候。)、EZ Debug LED(简易侦错 LED 灯,用于指明系统故障根源,方便快速玩家排查故障。)、X-Boost U盘/移动硬盘加速等一系列独家技术来提高自身竞争力。
其它规格方面,配备 2 条 DDR4-2666 内存插槽(最大 32GB)、1 条“钢铁装甲” PCI-Express3.0(x16)显卡插槽、2 条 PCI-Express3.0(x1)扩展卡槽、6 个 SATA3.0(6Gbps)和 1 条 Turbo M.2 SSD 插槽(走 PCI-Express Gen3 x4 通道,最高带宽 32Gb/s )、加厚芯片组散热片、ALC887 板载声卡、RTL8111H 板载网卡、镀金音频插孔、15KV 抗电涌网口与 USB3.1 Gen.1×4 + USB2.0×2+PS/2×1 外设扩展端口。
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