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续上贴
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坏固态拆的BGA316的黑片,上次没折腾出来,想继续折腾来着,烙铁坏了:mad:。焊台到烙铁手柄的线,内部有断线,然后把烙铁手柄拆了。
线芯内部的铜丝整整齐齐地断了,不知道咋回事儿,质量堪忧:sweat:。
手里也没有其它的烙铁,也没法接线了,干脆再买个手柄吧,修好了留一个备用。
然后又重新买了个手柄,顺带捎了一瓶锡膏稀释剂,把自己用了一年多的,干巴巴的锡膏稀释一下接着用。
稀释剂还挺好用的,滴几滴,搅一搅,锡膏又好用了:lol:
闲话不说了,继续折腾上次的颗粒。
首先感谢@13815080809 帮我查到了这个颗粒的详细参数
这个是16nm MLC的颗粒,每ce2die的。
那这个颗粒每单die的型号是啥呢?
是这个:K9GCGD8U0D,从flashmaster里,可以查到这个颗粒有2个ID,其中单die颗粒对应ID:ECDE94F3A4C6,双die颗粒对应ID:EC3AD5F3A8C6,那我这个颗粒就是后者了。
单die ID ECDE94F3A4C6在IS903的flashdb里是有的,那我在这个ID的基础上,稍作修改,是不是就可以开出来了呢?
颗粒的身份查明了,开始作案吧。
先焊颗粒,过程略……
…………
…………
焊好了,还是加转接贴做成“奥利奥夹芯饼干”:titter:
准备上机量产
chipgenius识别正常,焊接没毛病。
量产软件找不到匹配的flash,当然是因为没参数了。
下面添加参数。
先找到单die ID的参数:ECDE94F3A4C6
复制一份后修改
改ID就不说了,最重要的是红框里,Die=1改成Die=2。
然后添加索引
修改完成后,重新量产。
我擦嘞,还是提示不支持:sweat:,不管了,直接点开始。
毫无意外,量产失败:sad:。
但前面的扫描稳定块表,擦除都正常,所以猜测参数应该没问题。loadfw失败,是不是固件不匹配呢?1.26不行,换1.23试试。
1.23的软件包,重新添加参数。
1.23版本识别到的ID是重复的这种,和1.26版本识别到的不太一样,那就按照这个重复的ID添加参数。
添加索引略。
更改完成后,开始量产。
呣哈哈,量产成功,耶!:victory:
重新插拔出能出盘,那就测个速吧。
哇卡卡,速度爆炸啊,666
跑圈
:victory:
跑圈校验倒是通过了,但跑圈过程中有点问题。
写入完全正常,全盘230M不掉速,但读的时候出了一些问题:前10G,读一会后(2G左右),速度就没了(但没掉盘),过一会儿,又继续读,重复了4,5次,到10G以后,读速度就稳定在270左右了。由于前10G速度不稳,拉低了全盘的读速度。不知道是不是前10G有坏块或不稳定块,一会儿再打开扫描开一遍试试。
折腾完毕,有同ID颗粒的可以这么折腾了。
完结,撒花!
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