曝华为苹果预定台积电5nm工艺

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来源：OFweek

近日，产业链爆出消息称，台积电最新的5nm工艺制程已准备就绪，将在2020年正式量产，有希望创造又一个半导体技术里程碑。

这一消息似乎也得到了印证。在近日举办的台积电33周年庆典上，董事长、联席CEO刘德音就提到了关于5nm工艺的消息，他表示新竹的Fab 12、台南的Fab 18工厂进展顺利，客户十分满意，2020年就会量产。

倘若台积电5nm工艺真的能在明年实现量产，那么对于移动市场领域来说，无疑是一大福音。

5nm工艺比7nm工艺难在哪？

目前市面上的主流的三大移动芯片海思麒麟990、苹果A13以及骁龙865均采用了7nm工艺制程，而5nm工艺相比目前7nm工艺来说提升更大。

众所周知，芯片是由数量庞大的晶体管组成，而工艺制程则代表了晶体管的尺寸，工艺制程越先进则晶体管越小。由此带来了两个结果：

1、当芯片面积不变时，工艺制程越先进，晶体管越小，则芯片中容纳的晶体管数量变多，整块芯片的性能就越强；

2、若晶体管数量不变，但是在先进工艺制程的影响下，晶体管数量变小，组成的芯片面积就会减少，从而降低芯片功耗，缩减成本。

因此，低成本、高性能一直是各大芯片厂商追逐的目标，但要让纳米级别的晶体管制造的更小，需要花费不小的代价，甚至呈现几何倍数的投入增长，不少芯片厂商就在此折戟，比如格芯、联电都宣布终止了7nm工艺研发，由此看出芯片工艺制程是越往后难度越大。

根据台积电的说法，其5nm工艺会全面使用EUV光刻技术，相比7nm工艺的4层EUV光罩，5nm E工艺将EUV光罩提升到14－15层，更加充分利用EUV光刻技术。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1．8倍。

华为、苹果谁能拔得头筹？

目前，台积电的5nm工艺已经被华为、苹果两大智能手机厂商盯上。

有消息称，苹果为2020年iPhone12系列产品打造的全新A14芯片，将会采用台积电5nm工艺制程。目前，台积电已对其苹果A14芯片进行采样，苹果可能已经收到了部分测试样品。

对于华为来说，目前麒麟990芯片沿用的是台积电7nm工艺，不出意外的话华为将会在下一代旗舰芯片麒麟1000上采用5nm工艺。如果消息属实，按现在的麒麟990 5G版103亿个晶体管数量来计算，麒麟1000上搭载超过185亿个晶体管，这是相当夸张的数据，极有可能成为下一代移动芯片中最顶级的存在。

两相比较之下，随着先进制程订单的增多，华为已经渐渐成为台积电的头号客户，在率先采用台积电5nm工艺的机会上或许比苹果要多得多。

5nm未至，3nm已在路上

在我国军事装备发展上，有句话叫做“装备一代，设计一代，预研一代”，这句话在芯片产业同样适用。如今台积电7nm工艺已经收获了一大批芯片厂商，在5nm工艺尚未彻底落地之际，台积电就已经放出了要预先研制3nm工艺的消息。

可能有的人会觉得这是空穴来风，但事实证明台积电真的开始了3nm工艺布局。此前，台积电曾表示将投入200亿美元研发经费，扩增招聘8000名高级技术研发人员，预计在2020年完成台湾北部的新厂建设，同时表示今后更先进的工艺技术都要在这里进行研发。预研3nm只是一方面，另外一点更重要的原因或许是为了进一步拉开与三星的差距。

据了解，与5nm工艺有所不同，3nm工艺将会用在云计算、人工智能以及5G移动通信等更加超前的超精密半导体芯片上。目前，5nm工艺面正面临着性能和成本的双重考验，3nm工艺如何克服这些挑战？或许还需要更长的时间才能得到答案。